5月19日，出现了3个重要的芯片信息：骁龙峰会（二代骁龙8至尊版）将在9月23日发布、小米玄戒O1跑分与制程信息公布、nova 14 Pro/Ultra首发麒麟8020。

5月19日，高通没通知我们深圳湾一号业主，突然就在台北电脑展上官宣，今年的骁龙峰会↑将于9月23日举行，比往年早了1个月。

每年骁龙峰会的主角都是新的骁龙旗舰芯片，就是说【第二代骁龙8至尊版】9月就要来了，难怪今年新机节奏都在提前。

【第二代骁龙8至尊版】，即SM8850的现有爆料汇总：

• 台积电N3P（3nm）工艺，频率继续提升，至少20％+性能提升；

• 第二代Oryon CPU，还是2颗性能核+6颗能效核，补上前代缺失的SME1/SVE2指令集（天玑9400和A18系列都支持）+支持LPDDR6内存，性能提升25%左右；

• Adreno 840 GPU，GPU独立缓存从12MB提到16MB，有单帧级降功耗的技术；

• 有100TOPS的NPU算力；

• 性能设定是【安兔兔380万分级别】。

如果说的是冰箱跑分，就是性能提升19.5%。如果对应的是室温跑分，就是提升27.6%。

PS：骁龙8至尊版（一加13）安兔兔总分318万分（冰箱成绩），常温290万左右（起步温度27.3度）。

最近两年，高通和发哥突然卷起来，新品时间从11月、10月底逐渐提前，现在都卷到iPhone更新的9月了——今年可能会看到安卓旗舰和iPhone在同月更新的历史性时刻（想当年它们还是错开近半年的）。

• 以后国产影像旗舰真的该改一下发布时间了，这一代影像旗舰只能当5个月真·旗舰。

• 而7月发布的魅族22更惨，高通！你魅！“真·旗舰”头衔只有2个月保质期……

5月19日，小米公布了自家第二颗自研SoC玄戒O1的部分信息。出乎之前所有预料，小米玄戒O1对标的不是骁龙8 Gen 3或骁龙8 Gen 2，而是骁龙8至尊版。

玄戒O1用的是台积电3nm工艺，而且还是双X925大核的10核CPU，其跑分已经超过了天玑9400和苹果A18 Pro。

小米在同日官宣，玄戒O1、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7将在5月22日晚19点发布。发布会标语是“新起点”。

小米宣称：

• 小米2014年开始搞芯片，14年9月澎湃立项，2017年澎湃S1发布。

• 后面转向“小芯片”路线，如快充芯片、电源管理芯片、天线增强芯片、影像芯片等。

• 在2021年初重启“大芯片”业务。宣称截止2025年4月底，玄戒累计研发投入超135亿元。研发团队超2500人，今年预计研发投入超60亿元。

【小米玄戒O1】现有消息汇总：

台积电第二代3nm (N3E) 工艺，190亿晶体管，10核心4簇设计，2+4+2+2结构的CPU，2颗3.9GHz的X925 + 4颗3.4GHz的大核 + 2颗1.89GHz + 2颗1.8GHz，缓存大小未知。GPU是Immortalis-G925，也和天玑9400同代（CPU堆料比天玑9400都猛，但毕竟没有集成基带，晶体管数量远低于天玑9400的291亿）（将在25年5月22日发布，将由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首发）

（截止到5月19日下午，小米15S Pro已经有31个GeekBench跑分出炉↑）

从玄戒O1的GeekBench跑分，能看到两颗超大核，竟然是3.9GHz的X925（和天玑9400一样，但后者是1颗3.62GHz的X925）。这堆料，多核性能确实只有骁龙8至尊版能和它打……

不单是2（X925）+4+2+2的CPU规模巨大，连GPU也和天玑9400同代，是Immortalis-G925。

其实就算官方不公布制程，从架构和频率都可以确认，制程起码是和骁龙8至尊版/天玑9400/A18系列同级的台积电第二代3nm (N3E）工艺——可量产工艺里，只有台积电3nm，能让X925超大核跑到3.9GHz（对应GeekBench 6单核3100分）。

玄戒O1与现在的三大旗舰对比：

• 对比骁龙8E，玄戒O1的单核和多核都弱2%左右。超大核频率低10.8%，但“同频跑分”高8%；

• 对比天玑9400，玄戒O1的单核强9.2%，多核强6.2%。超大核频率高7.2%，“同频跑分”高2%；

• 对比苹果A18 Pro，玄戒O1的单核弱11%，多核强12%。超大核频率低3.6%，“同频跑分”低7%（超大核同频性能，还是苹果最强）

小米玄戒O1是190亿晶体管，和苹果A17 Pro是一个水平。

因为少了基带，NPU也未必会像高通、苹果、发哥那样猛堆NPU，所以就算用了“10核双X925”的CPU，晶体管数量也没有很夸张。

如果缓存没砍，只是控制了NPU那些现在感知不明显的部分，那这芯片起量之后，确实可能“好用不贵”（但从上面“单核性能和频率”的比值看，玄戒O1的X925缓存，应该和天玑9400一样是2MB L2，甚至可能超过）。

啊，对了，最后补个【10核CPU】的汇总。10核CPU的SoC芯片，比大家预想的多，按出现的时间先后顺序排列：

【小米玄戒O1】2+4+2+2结构的CPU，暂时只知道2颗超大核是X925，GPU是Immortalis-G925（将在25年5月22日发布）

【联想SS1101】，可能是5nm工艺，10核CPU为2+2+3+3搭配（Arm v8），2x超大核3.29GHz + 2颗1.9GHz+ 3颗2.83GHz+3颗1.71GHz（见于25年5月8日发布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版。可能是联想鼎道智芯的产品？）

【三星Exynos 2500】10核CPU，1+2+5+2结构的X925+7颗A725+2颗A520，3.3GHz的X925超大核+2颗2.75GHz的A725+5颗2.36GHz的A725+2颗1.8GHz的A520。Xclipse 950 1306MHz的GPU（25年1月26日就出现在GeekBench 6数据库，但至今还没发布。单核2358/多核8211，可能由小折叠Galaxy Z Flip7首发）

【苹果M4】280亿晶体管，台积电N3E工艺，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片）

【三星Exynos 2400/2400e】三星4nm（4LPP+）工艺，1+2+3+4结构的10核CPU，1颗3.2GHz的X4 + 2颗2.9GHz的A720 + 3颗2.6GHz的A720 + 4颗1.95GHz的A520（Exynos 2400e是把X4降到3.1GHz），Xclipse 940 GPU（基于AMD RDNA 3，6 WGP。代号Magellan，即麦哲伦）（在2024年1季度发布，和骁龙8 Gen 3同代，见于部分地区的三星Galaxy S24/S24+/S24 FE）

【苹果M2 Pro残血版】6大+4小的10核版，最高频3.5GHz（见于MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109

虽然偏题，但也不得不提：
9核CPU的【Google Tensor G3】，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

【联发科Helio X20】（MT6797，Helio译做“曦力”），台积电20nm工艺，首个2+4+4的10核3丛集结构CPU，手机史上首颗10核CPU的SoC。2颗2.1GHz的A72 + 4颗1.85GHz的A53 + 4颗1.4GHz的A53，Mali-T880 MP4 @ 780MHz（理念非常超前，在2015年5月发布的芯片就用上3丛集设计。但过于超前，成了先烈。当时的arm和安卓都没准备好，成了“一核有难九核围观”的典故出处）。

联发科Helio X23（MT6797D）、X25（MT6797T）、X27（MT6797X），看后缀就能知道4颗芯片频率递进关系。

【联发科Helio X30】MT6799，台积电10nm工艺，2+4+4的10核3丛集结构CPU，2颗2.6GHz的A73 + 4颗2.2GHz的A53 + 4颗1.9GHz的A53，PowerVR 7XTP-MT4 @ 850MHz（2017年二季度发布，工艺和大核架构都不同了）

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机