高频4nm工艺,联发科天玑8200发布:3.1G A78与更强外围
高频4nm工艺,联发科天玑8200发布:3.1G A78与更强外围

12月8日,联发科发布了新的次旗舰SoC——天玑8200。简单概括就是更先进的4nm工艺(和骁龙8 Gen 2同级)、超高频的4颗大核和GPU、更强的AI处理器、ISP和5G基带。同日下午发布的iQOO Neo7 SE官宣首发,而Redmi K60E也官宣首批搭载。

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天玑8200荣升台积电4nm工艺,和和骁龙8 Gen 2同级的制程,仅次于天玑9200。其支持四通道满血LPDDR5 6400Mbps内存和版UFS 3.1闪存。

 高频4nm工艺,联发科天玑8200发布:3.1G A78与更强外围

高频4nm工艺,联发科天玑8200发布:3.1G A78与更强外围

CPU是3.1GHz+3x3GHz的78+4x2GHz的A55,4MB三级缓存,宣称CPU性能提升6%。宣称多核性能比友商2021年下半年旗舰(应该是说骁龙888+)强13%,能效强52%。多核比友商2022年旗舰(应该是说骁龙8 Gen 1)强2%,能效强39%。

GPU是提频版6核心Mali-G610 MC6,更高的频率带来8%的性能提升。

APU 580的AI性能提升8%(天玑9000是APU 590和Imagiq 790)

ISP(影像处理器)升级成Imagiq 785,3路14bit ISP,每秒处理50亿像素,最高支持3.2亿像素传感器,也可以同时支持3颗3200万像素的CMOS,能支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频,支持AI降噪(AI-NR)。

近年开始宣传的MiraVision 785显示技术,支持120Hz 2K屏或1080P+的180Hz屏幕,有自适应刷新率、芯片级防蓝光、8192万级调光、支持HDR10和4K 60帧的AV1视频解码。

5G基带升级成3CC 200MHz,有5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。

支持Wi-Fi 6E和蓝牙LE Audio。

搭载HyperEngine 6.0游戏引擎,支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等特性。

 

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同日下午发布的iQOO Neo7 SE官宣首发天玑8200,而Redmi K60E也官宣首批搭载。


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