11月15日消息，UBS全球技术大会正如火如荼，英特尔执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示英特尔将于2018年推出基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条。3D XPoint高速存储芯片由英特尔和美光共同研发，目前英特尔已经推出了傲腾Optane SSD产品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P，此外还有用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。
从目前英特尔公布的拘束来看，Optane相较普通的MLC SSD可以提升千倍的速度和耐用性提升，号称是25年以来储存界最大的革命性突破，不过目前的测试结果，其速度和耐用性还没有达到理论值，但也是目前内存颗粒的10倍以上。
为了提高3D XPoint储存芯片的产量，英特尔和美光合资建成犹他IM厂60号建筑，以提升产能。不过目前3D XPoint的推广仍然任重而道远，JEDEC固态存储协会目前仍未敲定NVDIMM-P的标准，接口也没有最终确定。此外英特尔还没有推出支持3D XPoint储存芯片的CPU、芯片组等，目前仅用于服务器和数据中心。
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