11月15日消息,UBS全球技术大会正如火如荼,英特尔执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示英特尔将于2018年推出基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条。3D XPoint高速存储芯片由英特尔和美光共同研发,目前英特尔已经推出了傲腾Optane SSD产品,包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P,此外还有用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。
从目前英特尔公布的拘束来看,Optane相较普通的MLC SSD可以提升千倍的速度和耐用性提升,号称是25年以来储存界最大的革命性突破,不过目前的测试结果,其速度和耐用性还没有达到理论值,但也是目前内存颗粒的10倍以上。
为了提高3D XPoint储存芯片的产量,英特尔和美光合资建成犹他IM厂60号建筑,以提升产能。不过目前3D XPoint的推广仍然任重而道远,JEDEC固态存储协会目前仍未敲定NVDIMM-P的标准,接口也没有最终确定。此外英特尔还没有推出支持3D XPoint储存芯片的CPU、芯片组等,目前仅用于服务器和数据中心。
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