Qualcomm技术峰会干货多多 处理器和基带全面升级
Qualcomm技术峰会干货多多 处理器和基带全面升级

10月18日Qualcomm在香港举办技术峰会,会上正式发布骁龙653、骁龙626和骁龙427三款全新的SoC平台,另外首款5G基带骁龙X50 LTE调制解调器正式登场,预计将在2018年上半年商用,理论下载峰值达到了5Gbps。据悉骁龙X50 LTE调制解调器能够配合上一代产品骁龙X16 LTE调制解调器,通过双连接技术为早期5G网络提供广域覆盖网络。

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此图片来自互联网

作为骁龙652升级版,骁龙653(MSM8976 Pro)的参数在前段时间已经不断被外媒曝光,如今终于揭露真面目。作为小幅升级版,架构上依然是4核Cortex-A72+4核Cortex-A53,大核心频率从骁龙652的1.8GHz升级到1.95GHz,小核心频率保持不变。内置Adreno 510频率提高了,RAM带宽不变,不过最大支持容量从6GB提高到8GB,估计又有一大波手机厂商心动了。基带芯片从骁龙X8 LTE调制解调器升级到骁龙X9 LTE调制解调器。

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继骁龙820、骁龙625和骁龙821三款处理器之后,第四款14nm的Qualcomm处理器骁龙626(MSM8953 Pro)正式亮相。最高主频从骁龙625的2GHz升级到2.2GHz,基带芯片依然是骁龙X9 LTE调制解调器,蓝牙标准升级到4.2版本。

而骁龙427(MSM8920)最大的特点就是引入对双摄像头支持,这也是骁龙400系列首次引入该项属性。不过和骁龙430、骁龙415不同,骁龙427仅仅是四核设计,采用Cortex-A53架构,最高主频为1.4GHz,内置Adreno 308,兼容LPDDR3-1334 RAM。骁龙427更像是骁龙425升级版,基带芯片从骁龙X6 LTE调制解调器升级到骁龙X9 LTE调制解调器,下行/上行传输速度从150Mbps/75Mbps升级到300Mbps/150Mbps。


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马俊杰
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