引援外媒消息，联发科将于2017年第一季度量产Helio X30，而且它将采用10nm制作工艺。联发科 Helio X30与采用了A72+A53的X20不同，它将率先使用最新的Cortex-A35核心架构。 Helio X30将由2个2.8GHz的A72核心，4个2.2GHz的A53核心，4个2.0GHz的A35核心组成，同样是一颗10核心CPU的SoC。虽然联发科也表示Helio X30将定位高端，对标高通的骁龙旗舰系列，不过考虑到Helio X30仅采用了2个A72核心，剩下的为4*A53+4*A35，那么它的性能甚至已经可以预见。
其它方面，Helio X30将使用4核PowerVR 7XT GPU，并且支持LPDDR4内存（X25仅支持LPDDR3），支持UFS 2.1、3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。
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