引援外媒消息,联发科将于2017年第一季度量产Helio X30,而且它将采用10nm制作工艺。联发科 Helio X30与采用了A72+A53的X20不同,它将率先使用最新的Cortex-A35核心架构。 Helio X30将由2个2.8GHz的A72核心,4个2.2GHz的A53核心,4个2.0GHz的A35核心组成,同样是一颗10核心CPU的SoC。虽然联发科也表示Helio X30将定位高端,对标高通的骁龙旗舰系列,不过考虑到Helio X30仅采用了2个A72核心,剩下的为4*A53+4*A35,那么它的性能甚至已经可以预见。
其它方面,Helio X30将使用4核PowerVR 7XT GPU,并且支持LPDDR4内存(X25仅支持LPDDR3),支持UFS 2.1、3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。