距离三星Galaxy S7/S7 Edge发布已经有一段时间了，俄罗斯媒体早在已经拆结果Galaxy S7d的Exynos 8890版本，近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解，这次拆解的是骁龙820版本，我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。

我们来看看骁龙820版Galaxy S7的详细配置：

5.1英寸 Super AMOLED显示屏，2560×1440分辨率（576 PPI）
高通Snapdragon 820处理器，GPU为Adreno 530，4 GB RAM
1200万像素后置摄像头，双像素自动对焦，4K视频拍摄；500万像素前置摄像头
32GB/64 GB内部存储空间，支持microSD/TF卡扩展（最高支持200 GB）
IP68的防水性能等级
Android 6.0.1棉花糖

整体外观上，Galaxy S7与Galaxy S6相当相似，二者都拥有5.1英寸的屏幕，二者在机身尺寸上也非常相似，手机正面唯一比较明显的区别为Home键金属圈的颜色，Galaxy S7的为暗光配色，看上去非常低调。

机身背部的区别较大，虽然整体造型依然相似，但二者有明显区别，首先是S7的机身两侧拥有了类似Note5的双曲面玻璃，相比S6在持握手感上更上一层楼，其次是S7的摄像头凸起明显减小，只比机身稍稍凸起，摄像头体积控制的相当不错。

听筒和传感器的特写。听筒与S6的设计稍有不同，传感器、前置摄像头和LED提示灯的位置与S6几乎完全相同。图中我们还可以明显的看到2.5D玻璃的边缘弧度，相比S6更加立体和圆润。

Galaxy S7并没有采用时下流行的USB Type-C接口，而是沿用了之前的Micro-USB接口。虽然USB Type-C是大势所趋，但目前仍然是Micro-USB接口更加通用。

美版Galaxy S7随机附赠了一枚USB转接器，保证无论您使用何种线材，都可以正常使用。

拆解Galaxy S7的顺序与S6类似，都是从背部开始拆解，先加热软化S7背部玻璃的胶水，以便于我们拆卸。

用吸盘和拨片将后盖缓慢分离，因为S7加入了IP68的防水，因此胶水相比S6更多，拆卸难度略高。

Galaxy S7的后盖并没有橡胶密封圈，而是采用胶水+胶条粘合来实现IP68级的防水。

S6后盖中同位置的胶条为白色，而S7中更换为了黑色胶条，可能是为了防水能力而改变。

拆下后盖还不能看到电路板，要将主板上的护板拆下，护板由十字螺丝固定，可以较为轻松的进行拆卸。

拆下最上的护板，这里可能为S7的天线，通过触点与主板相连。

NFC线圈和无线充电线圈。

扬声器部分。这部分的拆解相比从前更加困难，很难更换电池，这也影响了S7最终的维修评分。

这就是我们拆卸下来的各种线圈和信号天线。

这些模块全部通过弹簧触点与主板相连，更换较为简易。

电池使用双面胶黏贴在中框上，用拨片就可以拆卸下来。

S6的电池只有2550mAh，因此续航较弱，三星在S7上将电池提升到了3000mAh，因此续航有了大幅提升。

接下来我们继续拆卸主板，拔下排线就可以将前置摄像头拆下了，前置摄像头为500万像素，光圈为f/1.7。

将前置摄像头移开后，就可以将主板分离出来了。与三星以往的设计相似，主板的下方有一块子板。

接下来我们分离后置摄像头，后置摄像头通过排线与主板相连。

与S6的1600万像素后置摄像头不同，而Galaxy S7的摄像头为1200万像素，使用了双像素自动对焦技术，对焦速度相比S6更进一步。

该摄像头使用了索尼提供的IMX260传感器，单位像素面积为1.4微米，相比S6的1600万像素传感器，IMX260可以减少噪点并提升整体成像质量。将镜头分离后就可以看到传感器了，相比S6虽然像素有所下降，但该摄像头提升了暗光和超暗光环境下的成像质量。

下面我们来看看S7主板上的芯片。主板正面：

红色：SK海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM运行内存下方覆盖着高通MSM8996 Snapdragon 820处理器
橙色：三星KLUBG4G1CE 32 GB UFS 2.0闪存芯片
黄色：安华高 AFEM-9040 多频段多模射频芯片
绿色：Murata FAJ15 前端模块
浅蓝：Qorvo QM78064高频段射频融合模块
深蓝：高通 WCD9335 Codec音频芯片（小米5同样使用该芯片，我们猜想使用骁龙820处理器的机型可能大多会采用这块WCD9335 Codec音频芯片，疑似为高通的打包方案。）
紫色：Qorvo QM63001A多样性接收模块

主板反面：

红色：村田KM5D18098 Wi-Fi模块
橙色：恩智浦NFC 67T05控制器
黄色：IDT P9221无线功率接收器
绿色：意法半导体LSM6DS3 6轴IMU（3轴加速计+3轴陀螺仪）
浅蓝：高通PM8996 PMIC
深蓝：高通公司QFE3100 Envelope Tracker（封包追踪模块）
紫色：高通公司WTR4905 + WTR3925 RF收发器

音频芯片分析：

骁龙820版的Galaxy S7使用了高通自家的WCD9335 Codec音频芯片，而Exynos 8890版本则使用了型号为Lucky CS47L91的Codec音频芯片，该芯片可能来自Cirrus Logic公司。Lucky CS47L91是一颗Codec音频芯片，从型号看可能是三星和Cirrus Logic合作的产品。相对于一般手机来说Codec芯片的方案在声音素质上会有明显的提升，类似的情况还有iPhone 6s的338S1285（Cirrus Logic公司出品）和Nubia Z7的AK4961。但是Codec相对于独立Dac+运放的组合还是有明显差距，而三星在Exynos版本的旗舰手机上也经常会使用Codec芯片。高通版本使用了自家的Codec芯片WCD9335，按照以往经验，高通版的音质很可能会差于Exynos版。