年才刚刚过完,随后我们就迎来一大波新机发布,此次发布的众多新机都是各位机友们翘首以盼的超强智能手机,其中包括有三星Galaxy S7/S7 edge、LG G5、小米5、vivo XPlay5、华为P9以及乐Max Pro。
三星Galaxy S7/S7 edge
三星将于北京时间2月22日凌晨在巴塞罗那的MWC展上发布今年的旗舰机型Galaxy S7/S7 edge,而经过各家媒体的轮番曝光,Galaxy S7的造型和参数早就不是秘密。此次的Galaxy S7/S7 edge采用更加圆润的造型,配合前后2.5D弧形玻璃,依旧采用金属中框,SoC为骁龙/Exynos 8890,内存为4GB DDR4,使用2K分辨率 Super AMOLED屏幕,1200万像素摄像头,支持防水,支持Micro SD卡扩展。
LG G5
LG也将在北京时间2月22日凌晨在巴塞罗那的MWC展上发布LG G5。由于LG G4的强大的拍照表现让我们对LG G5有了更多的期待,经过媒体、手机套厂商的轮番曝光,LG G5的造型我们也聊熟于心。LG G5将采用金属设计,背部按压式指纹识别,同时还配备双后置摄像头,SoC为骁龙820。
小米5
小米将于2月24日召开小米5发布会,时隔小米4已经接近1年半的时间,大家对小米5的热情也十分高涨,但是随着小米5造型、参数的曝光,难免让一些发烧的米粉们有些失落。根据我们此前的小米5消息汇总,小米5在外观上与小米Note相似,依旧是玻璃后壳,金属中框的设计,机子的正面增加了用于指纹识别的Home键,配置方面,使用骁龙820 SoC,屏幕为5.15英寸全高清(1080P),内存为3GB,采用按压式指纹,后置1600万像素+前置400万像素,电池容量2910mAh/3000mAh,配有USB Type-C接口。
华为P9
近日,华为官方也放出了MWC 2016的参展信息,同时华为高级副总裁余承东在微博透露,MWC 2016年将为大家带来华为的新品,不难想象,此次新品正是华为P9。关于华为P9的信息我们了解得少之又少,目前仅仅知道它可能会搭载华为最新的麒麟955 SoC,而屏幕尺寸会控制在5.5英寸以内。
乐Max Pro
乐视早在IFA柏林消费电子展上就率先PPT世界首发了搭载骁龙820的乐Max Pro工程机,虽然它的外观造型我们也早已见过,但是我们依然很好奇它的开售时间,为此乐视在2月17日也发出宣传海浩,表明2月22日将有大动作,乐视似乎要表示自己要先于小米5抢得首发开售骁龙820的手机。
乐Max Pro采用了全金属的外观,摄像头突出,机身背部有类似iPhone 6的金属隔断条,机身背面的底部印有“LeTV”的Logo。配置方面,乐Max Pro,使用一块6.3寸2K屏,搭载骁龙820 SoC、4GB(LPDDR4) RAM+ROM 64GB(UFS),摄像头后置2100万像素(有光学防抖)+前置400万像素,双卡双待全网通,背部指纹识别,三围167×83.4×8.95毫米,重201克,银、金色两种配色。
vivo XPlay5
距离vivo上一代旗舰Xplay3S已经有两年时间,故意错过骁龙810的vivo终于要爆发了,vivo也公布了新旗舰Xplay5的宣传海报,并暗示它使用了曲面屏幕。
据悉,Xplay5使用2560*1440屏幕,骁龙820处理器,4GB Ram+64GB Rom,1600万像素后置摄像头,800万前置摄像头,4000毫安电池。虽然vivo官方没有公布此次新机的发布会,不过笔者已经得到内部消息,该机将在3月发布。
看到这么多新机即将发布,各位机友们心动了吗?你心仪的手机又是哪一款呢?