HTC的新旗舰M7最近的消息不断,而国外媒体也公布了最新的M7的零件谍照,谍照中显示M7的最大亮点是它竟然使用了铝合金的中框,金属边框设计也是现在旗舰手机很流行的一个元素。
据消息称,M7将使用4.7寸1080P屏幕,使用高通MSM8974 1.7GHz处理器,并搭配1300万像素摄像头。闲话不多说,我们马上来看看M7的最新谍照。
中框和背壳照片,背壳和Butterfly设计很类似,使用磨砂的设计▼
中框部分使用大面积金属设计▼
听筒处特写▼
喇叭特写▼
摄像头特写,从这个角度可以看出M7背部也使用曲面设计▼
音量键,可见机身厚度非常薄▼
via:phoneArena