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自主研发加持!华为Mate10芯片拆解报告
自主研发加持!华为Mate10芯片拆解报告
2017-11-11 19:12

华为Mate10刚发布不久,终于被外媒techinsights进行了芯片级的拆解和分析,Kirin 970的一些不为人知的细节曝光。华为是世界上除了三星之外,唯一一家掌握核心芯片技术方案的手机厂商,手机的基带、射频收发器、电源IC、音频芯片等都是自主手机。自主研发加持!华为Mate10芯片拆解报告自主研发加持!华为Mate10芯片拆解报告

Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ,整体面积比前代( 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2)还小了18%。得益于10nm制程,Kirin 970的大核面积缩小了38%,小核缩小了25%。A73核心的大小从以前的 1.37 mm2缩小到了 0.83 mm2 ,效果卓越。即便是核心数暴涨的GPU,12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎预料的是,发布会中重点宣传的NPU面积非常小。

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其他部件包括新的射频收发器海思Hi6363,这个也是华为能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。Mate10里面还有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3颗电源管理芯片,前代的充电IC海思Hi6523保留了下来,另外主板上也发现了德州仪器的BQ25870。

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最有趣的是,外媒还对Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8进行了硬件成本比较,除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外,华为Mate10成本仅比iPhone 8高一点,290美元的成本,折合人民币1900元左右,远远低于iPhone X和三星半年前的旗舰Galaxy S8。

Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8还低,其特别贵的部件包括内存、存储和摄像头,但射频收发器、电源管理等部件的成本和其他机器差别不大。当中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相当贵,导致它们的成本搞出一大截。

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