编者按：我们经常会在手机的参数上看到“28nm处理器”之类的字样，那不同代工厂和类型的28nm工艺之间又有什么区别呢？我们一起来看看。

本文部分内容来自百度高通吧整理的帖子，原帖作者“炮神”@ioncannon。

这个是ST(STMicroelectronics，即意法半导体)的图，我把里面几个工厂的名字加上了……（本来是竞争对手啥的ST隐去了名字）

这么一看，各种工艺的定位就很清楚了……
ST（意法半导体）的一些不太清楚，
tsmc（台积电）的话，最低端的28 LP不是HKMG的，是传统poly/Si的，也是现在高通，MTK6589采用的工艺
GF（global foundry），Samsung的28nm全家都是HKMG的
另外GF跟Samsung好像有合作，所以GF也是有28LPH的。

GF（global foundry）SLP = Super Low Power ，移动设备用
HPP = High Performance Plus ， 网络啊，那些插电的设备用，高性能，但是闲置耗电会多
LPH = Low Power, High Performance，高端移动设备用RK3188就是GF的28 SLP。

三星
差不多， LPH定位高端移动
Octa应该是28 LPH， 三星给高通代工的Snapdragon S4和MDM基带，应该是28 LP

台积电

最低端的28LP是poly/Si的，最早量产，代表是高通S4，基带这些，还有现在的MT6589。
进化版HPL采用HKMG，就是原来的LP+HKMG，性能提升，漏电减少，Tegra 4采用这个工艺。
HP就是高性能版本，就是原来的G结合HKMG， 农企（AMD）和老黄（NVIDIA）的显卡用的这个工艺
最高端的HPM， 性能碉堡，漏电跟LP差不多，频率超高，高通骁龙800，Tegra 4i用这个工艺（小编：Tegra4i竟然用的高端的HPM，Tegra4用HPL，这不科学！！）。

所以呢，抛开移动设备不能用的HP工艺，台积电的28LP HPL HPM性能和漏电的排名
性能：HPM > HPL > LP
漏电：HPL < HPM = LP = 40LP

HPL的漏电只有LP的60%
所以呢，老黄（NVIDIA）的Tegra4 A15为啥要用HPL，不用HPM呢—— 一来是HPL量产比较快…二来漏电小，A15本身低负载下漏电就杠杠的了要用A7顶。。。老黄没A7，用HPM不是要漏的更多么。。。

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