7月29日，疑似REDMI K100 Pro的机型（型号M511CD）出现在GeekBench跑分库↓。

从芯片频率、信息、跑分成绩，基本可以确认这是第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）。

PS：REDMI K100 Pro预计会是185Hz直屏+8000mAh电池+2亿像素主摄+50W无线充+长焦微距。

因为骁龙8E6系列起码要9月23日才发布，所以这一代的Pro版，确实可能还是骁龙8E5。

而继续沿用骁龙8E5的原因，刚好也在今天的新闻里↓。

7月28日，台湾省的《工商时报》放出下一代的旗舰芯片价格预测：

• 骁龙8E6 Pro预计超过300美元，约合2030元（一块芯片就是一台中端机）

• 天玑9600 Pro预计为216美元，约合1460元，价格比高通低28%，比天玑9500贵8%到20%

表格里出现了之前没预料到的天玑9600 Pro Max（名字通胀了），中译中一下，4款芯片都是台积电N2P工艺（俗称的“2nm工艺”）：

• 天玑9600 Pro 对标 骁龙8E6
• 天玑9600 Pro Max 对标 骁龙8E6 Pro

报道称台积电N2P工艺的晶圆成本比3nm工艺高20%，超过了3万美元，约合单片20.3万元（一片晶圆顶一辆车）。

又是巧了，外媒NotebookCheck在7月26日爆料称，台积电N2P工艺的单晶圆成本高达3.3万美元，约合22.35万元（一片晶圆顶一辆小米SU7）。

他们计算的结果：骁龙8E6 Pro的Die尺寸约12.6 × 10.67mm，约134 mm² ↑（骁龙8E是126.2mm²）。

今年很多旗舰可能会沿用骁龙8E5（或者它的马甲）的另一个原因，当然是内存/闪存涨价↓。

之前Counterpoint的数据是618期间国内智能手机销量同比下滑13%。而7月29日，信通院的数据是：

• 国内6月手机出货量同步下降15.3%，为1914.9万台；

• 国内6月智能手机出货量同步下降16.6%，为1714.9万台。

2026年1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%，其中，5G手机1.23亿部，同比增长1.7%，占同期手机出货量的92.0%。

▲ 国内手机市场出货量及5G手机占比

2026年1-6月，智能手机出货量1.26亿部，同比下降3.0%，占同期手机出货量的94.5%；智能手机上市新机型149款，同比下降2.6%，占同期手机上市新机型数量的80.5%。

2026年6月，国内手机上市新机型28款，同比下降22.2%，其中5G手机13款，同比增长62.5%，占同期手机上市新机型数量的46.4%。
今年上半年，国内手机上市新机型185款，同比下降22.3%，其中5G手机109款，同比增长5.8%，占同期手机上市新机型数量的58.9%。

▲ 国内手机上市新机型数量及5G机型数量占比

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