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逼近苹果A17 Pro,Cortex-X5超大核跑分出炉 | 5月新机扎堆+魅族21Note真机照 | 天玑9300+官宣
2024-04-30 20:35
X5
天玑9400
魅族21 Note
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4月30日,arm下一代超大核Cortex-X5首个跑分出炉。
X5的代号是“Blackhawk”,它会被用在天玑9400等旗舰芯片上
(骁龙8 Gen 4会是自研Nuvia超大核)。
PS:
A720下代是Chaberton沙伯通,A520下代是Hayes海耶,G720 GPU架构的下代是Krake裂缝。
我们顺手拿X5,与苹果A17 Pro超大核的性能与IPC对比 ↑ ↓
数据转换对比↑
这颗X5,来自联发科
天玑座舱芯片CT-X1,3nm工艺
。
哈?
发哥首个3nm、首个X5核心,竟然是车机首发?
它
频率只有2.12GHz,但单核也有1606
(A17 Pro超大核频率是它的1.78倍。
*GeekBench前台显示的频率有误,上面显示还有1个2.5GHz超大核+3个1.9GHz大核+4个2GHz小核)、
按和A17 Pro同频,来不严谨地对比IPC同频性能:
X5已经达到苹果A17 Pro的96%,提升巨大
(实际上芯片有不同的设计频率,设定低频的芯片跑超高频时,除了有功耗问题,也会遇到其他部分的瓶颈。
即频率和性能不成线性关系,频率越高,性能达成率越低)(闲聊站在4月29日爆料称IPC排行是X5>A17 Pro>高通自研的Nuvia架构,看样子这次爆料没有命中)
X5更强的子项目是物体检测、背景模糊、HTML5网页浏览,但导航和物体移除子项目的成绩只有苹果的6折。
天玑9300+的X4超大核也“只有”3.4GHz,
X5频率应该会保守很多,苹果单核第一的地位应该还难以撼动
但安卓阵营8核对苹果的6核,
除非苹果今年牙膏挤爆,否则多核性能大概率又要输了
4月30日,闲聊站做了5月新机预热,我们混合原文,中译中一下:
120W超百瓦骁龙8s Gen3新机(
真我GT Neo6
,但
moto X50 Ultra
也有可能)
1.5K直屏潜望天玑9300+新机(
vivo X100S
,图片就是它↑)
一英寸大电池全能百瓦快充系统天玑9300+新机(
vivo X100S Pro
)
2亿潜望镜无敌影像骁龙8G3新机(
vivo X100 Ultra
)
1.5K极窄等深微曲屏天玑9200新机(
OPPO
Reno12 Pro
)
金属中框玻璃机身质感骁龙8G2新机(
魅族21 Note
)
同日,酷安机友@啥都喜欢 放出
魅族21 Note
的真机图↓。
这外观设计,属于是“苹果出了轨,小米劈了腿”
金属中框,怎么没看到天线槽的豁口?
4月30日,联发科官宣,会在5月7日9:30举行的首届MDDC天玑开发者大会上,发布天玑9300+。
天玑9300+主要是在天玑9300的基础上,
把X4超大核从3.25GHz提到3.4GHz
,之前已经有GeekBench跑分泄露,整体性能差距不大。
PS:
天玑9300是1颗3.25GHz的X4 + 3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720(取消小核),GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz。
首发天玑9300+的会是预计5月中发布的
vivo X100S
(直屏)、
X100S Pro
(曲屏),第三台预计会是
Redmi K70至尊版
。
PS:
首届MDDC天玑开发者大会的地点,就在我们深圳湾一号楼下,发哥不但站起来了,还越来越富了
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