联发科天玑9200在11月8日正式发布，而高通骁龙8 Gen 2将于其后一周发布，联发科和高通的首发量产机都会在11月底面世，下一代安卓旗舰SoC之战一触即发。

规格：首发爱好者

上一年的天玑9000，打破了高通垄断安卓高端SoC的局面，用上更好的工艺、更大的缓存、更强的内存支持，即便是其后半年发布的高通骁龙8+ Gen 1也没能追上来。

结果今年的天玑9200，又是一堆首发：首发台积电第二代4nm工艺、CPU首发X3/A715/refresh版A510、GPU首发Immortalis-G715、首发支持移动端硬件光追和Vulkan 1.3、首个Wi-Fi 7 Ready的移动SoC、首发支持LPDDR5X 8533Mbps内存、首发多循环队列的UFS4.0闪存、首个原生支持RGBW的ISP。

首发台积电第二代4nm工艺

CPU部分

• 1*X3@3.05GHz，1MB的L2缓存

• 3*A715@2.85GHz，各自512KB的L2，共1.5MB

• 4*A510 refreshed@1.8GHz，分为2两组，各共享512KB的L2缓存，共1MB

• 8MB三级缓存，6MB系统缓存

GPU首发Immortalis-G715 MC11@981MHz

首发LPDDR5X 8533Mbps内存支持

首发MCQ多循环队列的UFS 4.0闪存支持

提升部分梗概

• 台积电第二代4nm工艺，集成170亿晶体管。作为参考，苹果A16是160亿，A15是150亿，A14是118亿

• CPU单核提升12%，多核提升10%（GeekBench 5），应用冷启动比天玑9000快10%左右，安兔兔跑分超过126万分。

• GPU峰值性能提升32%（GFXBench曼哈顿3.0场景），同性能下的功耗下降41%。2倍的浮点、FP16、AI性能，3倍的三角形计算能力，首发硬件级光线追踪、可变速率渲染和Vulkan 1.3

• 首发LPDDR5X 8533Mbps内存，带宽比现在的6400Mbps LPDDR5提升13%

• MCQ多循环队列UFS 4.0，8核8通道，随机读写性能强16.7%，最高提升50%，2倍于UFS 3.1的持续读写，传输20GB的电影耗时45秒，比UFS 3.1快28%。

• 第六代APU 690的AI性能提升35%（ETHZ AI benchmark V5），30TOPS算力

• Imagiq 890 ISP，最高支持3.2亿像素的传感器，8K30FPS和4K60FPS视频录制。首发原生支持RGBW传感器，支持AI双轨抓拍（预览流和拍摄流同时进行）和类似苹果电影模式焦点切换功能

• MiraVision 890，最高支持144Hz的2K屏、240Hz的1080P、双2.5K 60Hz的屏幕，支持自适应刷新率

• 5G新双卡双通，低功耗5G，加入5G毫米波支持、全球13路卫星信号

• Wi-Fi 7 Ready，6GHz频段峰值6.5Gbps，吞吐对比Wi-Fi 6提升170%，覆盖范围提升50%（支持所有新特性，但Wi-Fi 7标准还没定下来，所以只能标Ready。另外，国内没开放6GHz频段）。

• 蓝牙5.3，支持LE Audio和AURACAST蓝牙广播音频，最高24bit/192kHz解码（使用LHDC-V），峰值8Mbps吞吐量

  
  

测试平台

今年联发科的工程机，虽然还是上一年的“板砖”模具，但好歹背板有基本密封，从热成像图和拆解图看，应该有类似均热板之类的简单散热配置（是台旗舰就应该有，苹果除外），加上自身体型，今年的散热环境已经不算糟糕了。

除了天玑9200，测试机还有当今最顶，且还没有量产机的12GB LPDDR5x 8533Mbps内存，以及256GB的UFS 4.0闪存，真·天花板配置。

其余包括6.59英寸120Hz 2400x1080的LCD屏，搭载原生Android 13，F2FS文件系统，系统极简到连性能模式都是独立的一个app。

性能实测：CPU微涨，GPU暴涨

CPU和GPU部分，我们找来天玑9000/9000+、骁龙8+/888/870、A16做性能对比。

省流就是——CPU峰值性能提升不大，但GPU性能如山洪暴发，直接炸裂了。联发科竟然给GPU涨幅“反向虚标”，实际平均涨幅超过35%。

测试数据对比↑

各个SoC与天玑9200的差距百分比（天玑9200领先幅度）↑

CPU：

比天玑9000单核多核强12%和5.8%

比天玑9000+单核多核强6.5%和2.8%

单核比骁龙8+强7%，多核几乎持平

GPU：

比天玑9000强48%到79%

比天玑9000+强35%到46%

比骁龙8+强15%到37

里程碑式地超越苹果A16，强1%到22%

天玑9200与各个SoC的比值↑

经过厂商连续几代的疯狂提升，现在天玑9200的GPU性能，已经是骁龙870的2.5倍，骁龙888/天玑8100的2倍了，涨幅多少有点魔幻了。

肥威老师的截图↑

因为现场测试限制，当今最顶的 LPDDR5x 8533Mbps内存和UFS 4.0闪存，只能体现在安兔兔的MEM分数上。MEM测试包括内存读写速度、应用存储速度、随机读写速度以及顺序读写速度。

天玑9200的安兔兔MEM分数在24.5万分左右，而另一台天玑9000+旗舰终端则在21万分，使用超频版UFS 3.1的骁龙8+旗舰只有不到20万分。

LPDDR5X内存+UFS 4.0闪存带来的提升仅次于GPU，这一项就带来16.7%到22.5%的提升。

根据现有信息，UFS 4.0的顺序写入超过3500MB/s，写入超过3000MB/s，比联发科自己保持的UFS 3.1纪录（1950MB/s）高了74%，大型游戏加载和大文件传输，应该会相当明显的速度提升。

性能分析：X3+A715+新 A510

要分析天玑9200的CPU，就绕不开6月底发布的Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refreshed版架构。

超大核方面，上一代的Cortex-X2超大核是删掉32位电路，而Cortex-X3是专门为64位设计，对分支预测、读取、解码等进行优化，提性能并降功耗。

X3重点升级了前端规模，从5发射改成6发射，乱序执行窗口从288提升到320，整数ALU单元也从4个提升到6个。其针对大指令的大型应用优化，引入了L2 BTB，现在有L0、L1和L2 ，而且L0 BTB增长了9倍。虽然规模还是比苹果2年前的A14大核要小，但确实已经明显强于以前的公版arm架构了。

在PPT上，arm给X3预设的频率是3.3GHz，此时X3相比X2，SPEC06提升22%，SPEC17提升27%，Geekbench 5提升25%。如果用到16MB L3缓存+3.6GHz的频率，则会比“最新主流笔记本”强34%。

而上一年能耗比最弱的大核A710，是这一代功耗改善最明显的：性能提升5%，同性能下功耗下降20%。

A715改动也不小，完全舍弃32位支持的包袱，重点提升吞吐量，流水线宽度和深度也有提升（没有吞吐提升大就是了），有从X系列大核学过来的分支预测器和预取增强，arm表示A710已经可以提供和X1同级的性能。

另外网上很多文章写“A715只占用以前1/4的芯片面积”，那其实是翻译错误，实际是编码器比A710小4倍，不是整体芯片面积。

而小核A510 refreshed，这里简称新A510，它是首个支持SVE和SVE 2的小核架构。它反过来加入了32位支持，不过这是可选部件，厂商也可以不加32位支持。在芯片更加复杂的情况下，arm宣称它也降了5%的功耗，且不影响芯片面积。

对于使用纯64位X3和A715架构的天玑9200，这4颗1.8GHz的新A510负责应对所有的32位应用。而高通骁龙8 Gen 2使用X3+2xA715+2xA710+3xA510，特意保留的2颗A710，明显是为了兼容32位应用。

GPU这边，Immortalis-G715 MC11@981MHz的核心数量和频率，都在天玑9000的Mali-G710 MP10@850MHz之上。上面测试也能看到，即便关闭性能模式，天玑9200的性能损失也只有2%到8%之间，输出远比预想中稳定。

发哥特色：能耗比、能耗比，还是TM的能耗比！

发哥没在发布会上对 35%的GPU性能大书特书，反而不停地在强调能耗比的提升。

1.  天玑9200的CPU，宣称在网页冲浪和视频录制功耗下降20%，微信下降15%，个人热点功耗下降70%

2.  APU 690的视频超分能效提升45%，4K30FPS AI夜拍功耗下降25%，降噪能力提升20

3.  升级成6nm的无线连接芯片后，蓝牙功耗降低33%，Wi-Fi功耗降低70%

4.  5G部分，宣称重度app下载场景功耗下降19%、网页浏览/视频/游戏等网络轻载场景功耗下降10%，待机功耗下降13%

5.  重载游戏功耗下降25%，120FPS的MOBA游戏平均功耗下降21%，王者荣耀下降15%，原神下降20%

6.  官方的原神60FPS极高画质+5G网络的30分钟测试，平均帧率比前代提升15%，抖动率下降63%

7.  还有个和功耗相关的封装散热能力，提升10%，20度到95度温升速度比前代延缓4倍。

而物理上，能耗比提升最大的或许是GPU。Immortalis-G715 MC11@981MH的峰值性能提升32%（GFXBench曼哈顿3.0场景），且同性能下的功耗下降41%。

众所周知，包括《原神》在内，现在移动游戏的瓶颈在CPU，骁龙8/天玑9000一代的GPU都完全没吃满。但严格来说，CPU不是性能不够，而是过热降频了。

天玑9200的GPU能耗比提升，远比峰值性能提升的收益明显，它现在能跑在更低的频率，以更低的功耗运行，把机身有限的热承载（主流手机机身一般是6-7W）留给CPU，让CPU用更高的频率运行。

在现场测试，室温21度，肉眼“定亮度”200尼特（现场测不了亮度），《原神》极高画质60FPS的须弥城跑图15分钟，天玑9200工程机最高温只有35度，且明显比现在的骁龙8+和天玑9000+旗舰流畅，不规律掉帧明显更少（然而现场不让测帧率）。没料到，征服《原神》的希望这么快又被点燃了。

联发科今年搞了硬件光线追踪，主要效果是用光追做软阴影、更真实的反射和折射效果。联发科没有透露光追单元相关信息，实际远超“1帧流畅、2帧电竞”的级别，因为现场的光追游戏腾讯《暗区突围》能跑30帧，移动端光追起码算有点盼头了。

X3/A715/新A510的能效曲线↑

联发科对功耗控制的“执念”，在CPU的频率设定上体现得最为明显。

在制程和架构更先进、更适合高频的情况下，除了A510的L2缓存翻倍，天玑9200的CPU频率和其余缓存配置和都和天玑9000一致，让它成为对比X3/A715/新A510架构提升的绝佳样板。

arm的PPT虽然没有提及X3具体的能耗比提升，但从官方的代际能耗比曲线看， X3的曲线反而最陡峭（同性能下能省更多功耗）。而同性能能效提升20%的A715，同样定在了和以前一样的频率。

arm表示，维持1+3+4的核心搭配时，X3+A715+新A510会比去年的X2+A710+A510提升12%。从最终多核提升6%成绩看，其功耗降幅应该很客观（A715自己就有20%能耗比提升），变相为之后的天玑9200+留了非常充足的提频空间。

联发科是在顶住舆论压力，把天玑9200的CPU侧重点放在功耗压制上，现在的路线貌似是“一代负责拉高规格，一代负责降低功耗”。

而隔壁的高通，则是完全相反的路线。根据现在的信息，高通骁龙8 Gen 2是X3+2xA715+2xA710+3xA510的新组合。这是arm新的DSU-110大小核调度架构，后者提供1+3+4、1+4+4、2+2+4和8+4+0等多种搭配方式。

高通等于是把一颗小核替换成大核，还带了2个A710“拖油瓶”。三星Galaxy S23/S23+泄露的数据显示，骁龙8 Gen 2的X3超大核定在了3.36GHz，比arm官方还激进，这让其GeekBench单核成绩冲上1500大关，多核也到了4800分以上。

但这里对其功耗控制持保守态度。另外，新的1+2+2+3结构，增加了核心簇，初期可能还会有应用适配和调度的问题要解决。

为了国内少数不争气的32位应用，联发科给A510加了32位支持，高通为此保留两颗A710，发哥这里反而是更加激进的。

对于移动SoC，峰值性能和功耗控制是跷跷板的两头。但至于“哪边更重要”的问题，年度黑马天玑8100和骁龙888联手告诉过我们——峰值性能再强，过热跑不起来又有何用？能耗比的改进确实比提升峰值性能更加迫切，这次我站发哥。

发哥的交钥匙方案，明年新机可能会出现的改进

 现在盲猜一下，周边配置里，明年最实用的可能是天玑9200对自适应刷新率的支持。天玑9200的MiraVision 890（可以笼统理解为显示芯片），硬件上有对LTPO的支持，不需要终端厂商自己去改系统底层做刷新率适配。它能检测当前画面所需帧率，直接给DDIC发送应该显示的帧率，宣称能降低35%功耗。

回想这两年，OPPO、小米、vivo都给各自为LTPO做了不同的方案，各家的省电效果出入较大，但都和苹果iPhone 13 Pro/14 Pro的LTPO屏幕有巨大的功耗控制差距（苹果的LTPO，能做到高刷、更亮且更省电）。有联发科这种上游芯片厂提供硬件化的原生LTPO支持，或许安卓的LTPO屏幕功耗还有希望。

同样是MiraVision 890，天玑9200自带了HDR多区块分层颜色管理。现在只有华为、vivo的旗舰有类似iPhone的多区块HDR管理（例如相册中把系统和照片分开做HDR管理，利用屏幕的亮度余量做HDR，让亮的地方更亮），而且走是都是软件方案。

天玑9200自带支持的话，其他厂商应该能很快有类似支持，让安卓阵营也普及HDR多区块分层颜色管理。典型的上游交钥匙方案，才是技术普及的最直接动力。先立个flag，明年应该会有不少旗舰在发布会特意提类似的功能。

天玑9200的Imagiq 890 ISP，依然是最高支持3.2亿像素的传感器，以及8K30FPS和4K60FPS视频录制。这次首发加入对RGBW传感器的支持（之前OPPO马里亚纳X特意加入对应的支持），是普及RGBW传感器的重要利好，RGBW可以让CMOS感光能力更强，反过来也可以让小CMOS有更强的效果，帮助缩减相机模组的尺寸。

其余像AI双轨抓拍（预览流和拍摄流同时进行）、类似苹果电影模式的焦点点切换功能，大概率也会出现在之后的安卓旗舰发布会上（老罗：装什么XX，都是供应商的技术）。

总结：联发科与高通的路线之争

天玑9200的量产进度远快于前代，而且牌面也比上代足得多。发布会最后，联发科表示搭载天玑9200的旗舰手机将会在11月底发布，然后各家手机厂轮着上台撑场。

vivo表示会首发搭载天玑9200，OPPO是首批搭载，随后上台的小米和传音，以及线上捧场的华硕和荣耀都没有提终端发布时间。基本可以推断，vivo X90系列会是11月底发布，OPPO Find X6系列应该也会在12月发布了。

最后预测，下一代安卓旗舰的战况。除了大家都超越苹果A16的史诗级GPU里程碑，让征服《原神》再次成为可能之外，联发科和高通的对决，可能会有点像今年的天玑8100对骁龙888，是“能耗比优先”和“峰值性能优先”的路线之争。

如果说上年的天玑9000还有台积电的助攻，那天玑9200这次，就是联发科注重能耗比的移动理念，与高通的正面对决了。

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