对标骁龙888,联发科天玑8000/天玑8100发布
对标骁龙888,联发科天玑8000/天玑8100发布

3月1日,联发科正式发布了次旗舰SoC 天玑8000和天玑8100,主打的都是能效比。而从参数规格看,这两颗5nm芯片,定位明显是对准高通的骁龙870和骁龙888来打的。

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天玑8000使用台积电5nm工艺:

  • CPU部分是 4x2.75GHz 的A78+ 4x2.0GHz 的A55,4MB 的 L3 缓存;

  • 最高支持 6400Mbps 的 LPDDR5 内存;

  • GPU是6核心的 Mali-G610;

  • APU是双性能核心 + 1颗通用核心;

  • 最高支持168Hz 的 1080P+屏幕;

  • 3路14bit ISP,每秒最高 50 亿像素。可以双摄并行拍摄并支持三重曝光,最高支持 3200W+3200W+1600W 摄像头;

  • 网络方面都有R16 5G,双载波峰值下行4.7Gbps,主打的依然是能效比;

  • 支持2x2的Wi-Fi 6E,蓝牙5.3。

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而天玑8100可以理解为天玑8000的超频版,CPU大核高0.1GHz(2.85GHz)、APU性能核频率高25%,GPU频率高20%,最高支持2K+120Hz的屏幕。

 

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发布会上全程都在强调功耗控制:

  • CPU在GeekBench 5多核测试,比同级竞品高12%,能效比高44%;

  • GPU在GFXBench 曼哈顿3.0场景,比同级竞品高4%,能效高35%;

  • AI性能高39%,能效高72%;

  • 90帧吃鸡的功耗比友商低24%,温度低3度。

虽然联发科没有指名道姓,但PPT上的同级竞品大概率是骁龙888。毕竟就算是台积电5nm,也不太可能在能效比上抛离骁龙870这么多。

暂时官方没公布详细的CPU架构信息,标注的是“4+4”结构的2.85GHz大核。之前天玑1100/1200其实是“1+3+4”结构,即便是同频,超大核也会有更大的缓存、更强的性能。因为联发科此前也不做特殊区分,所以现在还不清楚,这次天玑8000/8100会否有超大核。

 

参考资料

  • 麒麟9000是台积电5nm,3.13GHz的A77超大核+3x2.54GHz的A77大核+2.05GHz的A55,GPU是Mali-G78 MP24;

  • 骁龙870是台积电7nm(N7P)工艺,3.2GHz的类A77超大核+3x2.42GHz的类A77大核+1.8GHz的类A55,670MHz的Adreno 650(骁龙865是2.84GHz的超大核);

  • 天玑8000/8100单核性能,不大可能赢得了上面2位前辈,但4颗大核的频率都不低,多核成绩应该比较可观。主打能效比倒也合理,毕竟最高频也“才”2.85GHz,制程还领先高通一代(严格来说,是台积电5nm领先三星5nm一到两代……)。


对标骁龙888,联发科天玑8000/天玑8100发布

之前已经有天玑8100的安兔兔跑分,总分82万,总分/GPU成绩和骁龙888接近,CPU和骁龙870接近。

根据ARM的命名规则,Mali-G710是7核起步,16核封顶,6个或以下核心的是G610。已知天玑9000是10核心的Mali-G710 MP10,频率850MHz。高通和联发科的2021和2022年旗舰GPU,差距在40%到50%左右,估计天玑8100的GPU频率估计也是在850MHz上下。


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媒体沟通会都还没结束,Redmi、OPPO、一加和真我就放出了天玑8000系列的海报,发哥今年算很有排面了。除OPPO K10系列,其他都写明是天玑8100。

天玑9000对标骁龙8 Gen 1(能效比差太远,现在也不好意思叫对标了),天玑8100对标的是骁龙888,天玑8000对标的是骁龙870。精确打击了属于是,联发科今年真的是彻底翻身了,发哥Yes!台积电Yes!


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