接下来一个月几家芯片巨头预计将会陆续推出新一代旗舰 SoC 平台,包括高通的 SM8450(即之前传的“骁龙 898”,具体命名待定),联发科的天玑 2000 以及三星的 Exynos 2200。由于高通平台将继续采用近一年来被认为拖累功耗表现的三星工艺,由台积电代工的这一代天玑芯片也被寄予厚望。
而除了定位旗舰的天玑 2000,近期有相关爆料称联发科还将推出一款次旗舰芯片。
爆料达人“数码闲聊站”在 11 日的最新微博中称“坐等明年发哥给高通施压,台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上,看今年天玑1200终端定价,n5次旗舰芯可能要香一波了”,其中的“n4真旗舰芯”指的应该是采用 4nm 制程的天玑 2000,而新款次旗舰平台将采用 5nm 制程。
另一位博主“李昂昂昂啊”则透露,天玑 2000 前期报价不低,落到终端机型可能至少 2499 元起步,用于 2000 元价位的联发科次旗舰芯片将会接替天玑 1100,并称该芯片整体性能高于骁龙 870,而能效上则接近甚至部分反超 870(这一代天玑 1200 理论性能已经持平骁龙 865,继任者超过骁龙 870 可以说并不意外)。
早前的一些传闻显示,骁龙 870 明年还将会继续在中端机型上出现,如果高通没有新的升级型号接替骁龙 870,那在 2000 元档机型上很可能将失去今年 870 面对天玑 1100/1200 平台时的优势。
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