接下来一个月几家芯片巨头预计将会陆续推出新一代旗舰 SoC 平台，包括高通的 SM8450（即之前传的“骁龙 898”，具体命名待定），联发科的天玑 2000 以及三星的 Exynos 2200。由于高通平台将继续采用近一年来被认为拖累功耗表现的三星工艺，由台积电代工的这一代天玑芯片也被寄予厚望。

而除了定位旗舰的天玑 2000，近期有相关爆料称联发科还将推出一款次旗舰芯片。

爆料达人“数码闲聊站”在 11 日的最新微博中称“坐等明年发哥给高通施压，台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上，看今年天玑1200终端定价，n5次旗舰芯可能要香一波了”，其中的“n4真旗舰芯”指的应该是采用 4nm 制程的天玑 2000，而新款次旗舰平台将采用 5nm 制程。

另一位博主“李昂昂昂啊”则透露，天玑 2000 前期报价不低，落到终端机型可能至少 2499 元起步，用于 2000 元价位的联发科次旗舰芯片将会接替天玑 1100，并称该芯片整体性能高于骁龙 870，而能效上则接近甚至部分反超 870（这一代天玑 1200 理论性能已经持平骁龙 865，继任者超过骁龙 870 可以说并不意外）。

早前的一些传闻显示，骁龙 870 明年还将会继续在中端机型上出现，如果高通没有新的升级型号接替骁龙 870，那在 2000 元档机型上很可能将失去今年 870 面对天玑 1100/1200 平台时的优势。

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