前不久联发科新一代旗舰 SoC 天玑 9000 刚刚发布，近期有关联发科次旗舰 SoC 天玑 7000（传闻，非最终确切命名）的关键信息又被曝光。

根据博主“数码闲聊站”的爆料，天玑 7000 平台（样片）采用台积电 5nm 制程工艺，CPU 集成 4 颗频率 2.75GHz 的 A78 大核以及 4 颗频率 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 采用 Mali-G510 MC6 的配置。

此前其还透露天玑 7000 工程样机安兔兔跑分为 75 万分左右，整体性能介于骁龙 870 与骁龙 888 之间，接下来将会取代现有的天玑 1200，定位中端市场。

从曝光的参数看，天玑 7000 采用的 A78 CPU 架构仍然与天玑 1100/1200 相同，只是变为了 2.75GHz 的同频设计（大核仍有可能是 1+3 设计），同时缓存上可能有所升级，但单核表现可能不会比有 3.0GHz 大核的天玑 1200 更好——仅从这个角度看，这颗芯片似乎更像是天玑 1100 的迭代；而 GPU 采用的 G510 是 ARM 最新架构，宣称综合性能提升 100%，虽然只有 6 核心规模，但打败天玑 1100/1200 上的 G77-MC9 应该不成问题。

骁龙 870/865 与天玑 1200/1100 跑分对比

考虑到天玑 1200 在 CPU、GPU 理论性能上就已经有略微超过骁龙 865 的水平（当然能效比落后一些），作为接替天玑 1200 的次旗舰，天玑 7000 整体略超与 865 相同架构的骁龙 870 也不算什么意外的事情，不过能不能受到市场欢迎还得看终端上市后的实测性能/功耗表现。

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