扩充中端 5G 芯片阵容，联发科发布天玑 810/天玑 920

8 月 11 日联发科推出了两款全新 5G SoC——天玑 810 及天玑 920。

天玑 810 采用台积电 6nm 制程工艺，集成 4 个 2.4GHz A76 大核及 4 个 2.0GHz A55 小核，GPU 则采用 Mali-G57 MC2（相比天玑 800 的 G57 MC4 规格有所倒退），支持 LPDDR4x 内存及 UFS 2.2 闪存，屏幕最高支持 2520×1080 分辨率及 120Hz 刷新率，相机最高支持 6400 万像素传感器，无线网络仅支持到 WiFi 5。

天玑 920 同样采用台积电 6nm 制程，基本可以视为此前天玑 900 的超频版本，集成 2 个 2.5GHz A78 大核及 6 个 2.0GHz A55 小核，GPU 为 Mali-G68 MC4，官方称较天玑 900 游戏性能提升 9%，支持 LPDDR5 内存及 UFS 3.1 闪存，屏幕支持最高 2520×1080 分辨率及 120Hz 刷新率，ISP 支持最高 1.08 亿像素的相机传感器（具备 4K HDR 视频录制能力），其它特性还包括支持 WiFi 6 及蓝牙 5.2。

联发科官方表示，搭载天玑 810 及天玑 920 的终端设备预计将于今年第三季度上市。

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