红魔 6 公布散热设计：风冷+液冷能否压住骁龙 888？

2 月 22 日消息，努比亚将于 3 月 4 日发布全新的腾讯红魔游戏手机 6，这两天官方陆续对新机的主要卖点进行预热。

官方此前已经公布红魔 6 将搭载骁龙 888 芯片，内置 4500mAh 双电芯电池，支持 120W 快充（据悉标准版为 66W），5 分钟可从自动关机充至 50%，标配 120W 氮化镓充电器。

今天努比亚总裁倪飞又在微博公布了红魔 6 所搭载的“7 层多维散热系统”，整个散热系统由航空级铝合金外壳、铜箔、超轻纳米离心风扇、导热凝胶、VC 均热板、石墨等部分构成。

（此前曝光的红魔 6 真机图）

内置散热风扇自红魔 3 以后已经成为这个品牌的一个标配卖点了，不过此前几代骁龙芯片的发热并不猛，常规散热设计也能压住，红魔的这个卖点就显得没什么突出优势。而今年骁龙 888 在高负载功耗、发热量方面有所上升，不知道这套复杂的散热体系最终能否压住骁龙 888 带来的发热。倪飞则在微博中表示“连续玩了 2 个多小时和平精英，感觉还只是温温的”。

此外，透过与腾讯达成的合作，此次红魔 6 和红魔 6 Pro 也成为了首批支持《王者荣耀》90 帧模式的机型。

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