1 月 18 日消息，如今的手机 SoC 市场对外出售芯片的厂商主要是高通、联发科、三星这三家，在骁龙 888、Exynos 1080/2100  相继发布后，联发科的新一代手机芯片情况如何自然也受到了关注。

今天台湾《工商时报》的报道称，采用 5nm 制程工艺的联发科天玑 2000 芯片已经获得 OPPO、vivo、荣耀等客户的开案需求，预计将于今年第四季度逐步量产出货，2022 年一季度开始上市。

这意味着今年年内可能等不到搭载天玑 2000 芯片的机型了，今年联发科主推的将是天玑 1200 以及据称命名为天玑 1100 的两款次旗舰级芯片。

根据此前的相关爆料，天玑 1200 代号 MT6893，将采用台积电 6nm 制程工艺，集成 1 颗 3.0GHz A78 大核、3 颗 2.6GHz A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核，集成 Mali-G77 MC9 GPU。

博主“数码闲聊站”则独家爆料了另一颗芯片天玑 1100，据称这款芯片同样采用台积电 6nm 制程，由 4 颗 A78 及 4 颗 A55 构成，主频在 2.6GHz 上下，GPU 相比天玑 1200 频率更低，APU 也稍差，支持 FHD+ 144Hz 规格的屏幕（天玑 1200 支持 FHD+ 168Hz），支持 UFS 3.1 闪存以及 LPDDR4x 内存。

1 月 20 日联发科就将举办天玑新品发布会，预计天玑 1200 将正式亮相。

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