12 月 2 日消息，昨晚一年一度的骁龙技术峰会开幕，在这场以线上直播呈现的发布会上，高通带来了其新一代旗舰 SoC——不过命名不是此前传闻的骁龙 875，而是叫骁龙 888。

据悉，骁龙 888 采用了 5nm 制程工艺，CPU 部分为 1 个 2.84GHz X1 超大核、3 个 2.4GHz A78 大核以及 4 个 1.8GHz A55 小核的三丛集架构，GPU 为全新的 Adreno 660，官方称 GPU 性能提升达到 35%。

骁龙 888 集成了第六代 AI 引擎，AI 算力达到  26 TOPS，ISP 也有 35% 的性能提升，处理速度提升到了每秒 27 亿像素。

骁龙 888 集成了高通最新的 X60 5G 基带，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 频段及 5G 载波聚合，最高 7.5Gbps 的下行速率和 3Gbps 的上行速率；还支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.2。

有关骁龙 888 的更多技术细节将在峰会第二天公布，而小米已经宣布将在新一代旗舰小米 11 系列上首发搭载骁龙 888，目前国内各厂商确定将首批搭载骁龙 888 的机型还包括：realme Race、OPPO 新一代 Find X 系列、红魔 6 系列游戏手机、中兴 Axon 30、魅族新一代旗舰等。

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