金立与高通完成3G/4G专利许可签署

12月27日消息，金立与高通已经签订3G、4G中国专利许可协议，这也是继OPPO、vivo之后又一家与高通签署3G/4G专利协议的国产厂商。昨日金立刚刚在海口发布了其旗下高端商务机型M2017，这也是金立自E7之后首次采用高通骁龙处理器，其过去一年发布的机型全部采用了联发科处理器。按照金立与高通达成的新3G和4G中国专利许可协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。

除了金立、vivo、OPPO等知名手机厂商外，中兴、华为、小米、奇酷、联想、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。至此，还没有与高通签署专利授权的国产手机厂商就只剩魅族在孤军奋战，魅族与高通旷日持久的专利纠纷仍在继续。

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