再次发力！联发科发布高端芯片：X23和X27

日前，联发科再次发力，公布了两个面向高端的芯片：Helio X23以及 X27。

它们是 Helio X20的升级版，提升了其总体性能、视频录制能力以及带来更低的能耗，X23和 X27采用了十核三丛集架构（2 x ARM Cortex-A72 + 4 x ARM Cortex-A53 + 4 x ARM Cortex-A53）。X27最高频率2.6GHz，GPU 频率提升至875MHz，较 Helio X25相比，性能提升了20%，X23和 X27都搭载了升级版的 Imagiq ISP，不仅增强了全像素双核快速对焦，而且在业内首次整合彩色＋黑白双摄与实时浅景深摄影摄像功能。

X23和 X27搭载包络追踪模块（Envelope Tracking Module），可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15% 的电量。

此外，采用 MiraVision Energy Smart Screen 省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，可降低最高达25% 的屏幕功耗。

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