同样是在纽约举行的高通骁龙技术峰会上，高通不仅发布了骁龙835，同时还带来了新一代的快充技术QC4.0。高通认为，快充已经成为了影响用户购买设备的重要因素之一，高通最新的QC4.0快充技术，能够给用户带来让人满意的快速充电体验。

高通用“5 FOR 5”来形容QC4.0，这项技术能在充电5分钟的的情况下，让用户使用5个小时（电池容量：2750mAh），它可以在15分钟内，将一个电池容量为2750mAh的设备充至50%的电量。QC4.0向下兼容以往的QC快充，支持USB Type-C、USB PD。

QC4.0的改进主要在以下几个方面：

1、支持支持USB Type-C、USB PD，具备更强的兼容性。

2、在节电器中增加了更先进的技术，延长电池使用寿命，提升充电的安全性。

3、通过INOV算法最大化提升充电效率，优化充电过程，减少发热。

4、使用第二个电源管理芯片以提供双重快充，结合智能热平衡设计，优化充电效率。

QC4.0使用了最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381，阻抗更低，峰值效率提升至96%，具有更高的充电效率，可在厚度不到0.8mm的电池内使用，为轻薄型快充设备提供了完美的支持。SMB1380和SMB1381将在2016年底前上市发售，QC4.0技术预计在2017年上半年投入使用，骁龙835正是支持QC4.0技术的SoC。

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