根据台湾媒体 digitimes 的报导，联发科新一代的 SoC Helio X30 和 X35 系列可能将会率先采用 10nm 工艺制造，并由台积电进行代工，并且就 10nm 的工艺打算另开一系列服务于中高端设备。
而联发科 X30 预计将会采用 2*A73+4*A53+4*A35 的设计，最高支持 8GB 的内存和可能采用 4 核 PowerVR 作为 GPU，对比现在的 Helio 产品将会有大的提升，对抗高通的骁龙以及三星的 Exynos 处理器，按照日程会在 2016 年底到 2017 年年初进行量产，价格当然会延续联发科的传统。
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