著名芯片拆解机构chipworks已经拿到了最新款的iPhone SE并对它进行了拆解与溶解。chipwork表示iPhone SE的芯片大多数都与iPhone 6s保持一致。

苹果A9处理器

从拆解的PCB板来看，iPhone SE的PCB版的造型与iPhone 5s的十分相似。

iPhone SE采用了与iPhone 6s一样的苹果A9处理器，chipworks这台iPhone SE的A9芯片上印着APL1022型号，说明这是台积电生产的，而1604的批次说明它从封装到组装上市约为9个星期时间。

这台iPhone SE使用的是海力士的2GB LPDDR4内存，而它的生产批次是1549，意味着它是去年12月份生产的，而A9开盖后的处理器部分是1535，这意味着它是去年8月份生产的。它使用了东芝16GB的闪存芯片，依旧是19nm工艺。

触控芯片

触控方面，iPhone SE使用了博通BCM5976和德州仪器343S0645的芯片，它延续了iPhone 5s的方案。苹果经常使用BCM的触控方案，包括它的iPod、iPhone、iPad mini、MacBook Pro、MacBook Air。

NFC方面

iPhone SE的NFC采用的是恩智浦66V10，这与iPhone 6s上的是一样的。恩智浦66V10包含了两个芯片，安全芯片008和NXP PN549。

六轴惯性传感器

iPhone SE的六轴惯性传感器是由ASIC和MEMS芯片组成的InvenSense的6轴传感器。它与iPhone 6s上的六轴惯性传感器也是一样的。

射频芯片

iPhone SE采用的是iPhone 6上的高通MDM9625M调制解调器与WTR1625L RF射频芯片。

音频芯片

iPhone SE采用了和iPhone 6s一样的Cirrus Logic公司的338S00105和338S1285 。

电源管理芯片

iPhone SE的电源管理IC采用的是德州仪器的338S00170，而iPhone 6s采用的并不是这一颗。

iPhone SE上大多都延续了以前使用过的硬件，它的硬件芯片很多都和iPhone 6s是一样的，这意味着它应该不会有很多令人兴奋的地方，它的总体表现应该与6s差别不大。

图片via chipworks