华为终端董事长余承东在CES2013接受Engadget访问时，提到海思将会在2013年第二季度推出全新的K3V3芯片，该芯片将以Cortex-A15架构为核心，并宣布将在MWC2013上推出Ascend P系列新产品，而且还将打破现役最薄手机阿尔卡特One Touch Idol Ultra的6.45mm记录。

余承东在1月10日已经向媒体透露过关于K3V3的部分信息，而这次访问更是直接说明K3V3将会有八个CPU，并使用Cortex-A15架构作为核心。我们都知道A15的功耗很大，因此K3V3的八核心的CPU很可能是和三星的Exynos 5 OCTA的做法一样，都是使用4个A15和4个A7核心搭配，符合ARM的big.LITTLE的标准。

在K3V2的时代，搭载使用的GC4000的GPU由于在兼容和性能发挥上都存在不少问题，使得这次K3V3的GPU选择上将会很值得期待。在2012年5月的时候，Imagination Technologies已经与海思签署了PowerVR的授权许可协议，其中更包括PowerVR Series 6系列的芯片。如果海思真的在K3V3中使用上PowerVR Series 6系列的GPU，那它在性能和兼容性的问题上都将迎刃而解。

除了K3V3的信息，余承东还表示华为将在MWC2013上推出Ascend P系列的新产品，这很可能是Ascend P2，而且它将会刷新全球最薄的记录，在此之前全球最薄的手机是6.45mm的阿尔卡特One Touch Idol Ultra。下图为One Touch Idol Ultra▼

部分图片来源：Engadget

了解更多新酷炫设备，敬请关注@爱搞机

相关链接：

三星的八核移动处理器是怎么回事？

三万分猛将 联想K900发布

全球最薄四核 中兴Grand S发布

华为首款WP8手机W1一月全球上市

CES2013各家争鸣 四核之战愈演愈热

华为旗舰Ascend D2、Ascend Mate在CES2013发布

CES2013有什么看点？

Canonical推出Ubuntu手机系统

1080P硬碰硬 nubia Z5、HTC Butterfly图赏

切糕手机 万元级黑莓×保时捷P9981图赏