iPhone 12拆解出炉：高通X55基带，震动马达与扬声器缩小

紧跟工信部之后，国内的iPhone 12拆解视频也出来了。虽然苹果定的激活时间没到，但毕竟今年有新的硬件设计，电池容量、主板设计、摄像头模组，都是大家关注的重点，所以今年的拆解关注度高了很多。

在10月21日晚，世纪威锋科技和重庆阿帅手机快修科技两个拆机团队都成功靠iPhone 12的拆解完成了巨大引流。我们关心的众多信息也一锤定音，同时想起了无数的打脸声。

上面文字是原内容标注，不代表爱搞机信仰

汇总下两个全网首发级iPhone 12拆解的核心信息：

iPhone 12用的是高通骁龙X55基带（打脸声最响的部分）。根据今年2月18日的高通媒体沟通会信息，当时预计骁龙X60基带是20年第一季度出样，但搭载它的手机要等到2021年年初才会推出（是三星S21，还是小米首发，就无法确认了）；
iPhone 12的电池容量为2815mAh。工信部还真写错了，看来两台应该都是2815mAh（工信部信息显示iPhone 12 Pro电池是2815mAh，但iPhone 12电池却写成2851mAh）；
iPhone 12还是双层主板。对比iPhone 11，主板变成了L型，面积更大；
iPhone 12的震动马达和扬声器，体积都变小了（预计会对震动手感和外放音质有一定影响）；
iPhone 12的摄像头模组形状和大小变动不大，主要是排线方向变化；
结构光模块还是祖传的样子；
iPhone 12的OLED屏幕明显比iPhone 11的LCD屏幕更薄。这是能控制厚度的主因。因边框变窄，且屏幕和机身间取消了塑料垫圈，会提高跌落碎屏的风险，但今年有超瓷晶面板（传说中的4倍抗摔）。不过，手机侧边落地时，金属机身形变后，会挤压屏幕。受力方向不同了，还无法确认超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不包括侧边挤压。

幼儿园二年级的物理课学过，铝合金硬度低于不锈钢，所以又有骗自己加钱买iPhone 12 Pro的理由了。