麒麟 990 旗舰级 5G 芯片是如何成就 5G 标杆的?
麒麟 990 旗舰级 5G 芯片是如何成就 5G 标杆的?
2019-12-09 14:21

最近有一个很好的问题:5G 标杆是什么?

细数笔者使用过的 5G 手机,小米 9 Pro 5G、三星 Note10+ 5G 等等,在一些信号覆盖良好的地方,下载电影、音乐、上网等各种操作,确实很快。没错,这些手机确实支持 5G,网速亦很快,那么,这是否意味着它们就是 5G 标杆手机呢?这部分可能就要展开来讲了。


麒麟 990 旗舰级 5G 芯片是如何成就 5G 标杆的?

首先,我们要明确的是 5G 并非只是带来了更快的网速,而是在未来会出现大量必须依赖 5G 支撑的全新场景应用。而这些应用,不止需要 5G 的网速,对手机本身硬件的要求也会越来越高。这个道理其实很好理解,好马就得配好鞍,5G 手机就得有旗舰级的硬件性能,否则就会出现性能瓶颈。这话 @荣耀老熊 日前也在微博上提及,他认为:“麒麟 990 首发 5G SoC 旗舰芯片,而不是先用中端 SoC 芯片试水。这就如汽车行业的发动机一样,至关重要,否则不就是小马拉大车?”


麒麟 990 旗舰级 5G 芯片是如何成就 5G 标杆的?

这里荣耀老熊对 5G 标杆提出了更高的要求——必须配备 5G SoC 旗舰芯片。在手机圈里,SoC 指的就是手机的主芯片,它里面会集成 CPU、GPU、图像处理、视频编解码等一大堆功能;而手机对外通信(比如 4G、5G)最重要的部分叫做“基带”。把这所有功能集成在一个 SoC 芯片里当然是最好的,效率、性能、功耗等会达到最佳状态。这在 3G、4G 时代并没什么争议,大家都这样干,但是到 5G 时代却出现了分化——截止目前,除荣耀 V30 系列和华为 Mate 30 系列,其他 5G 手机全部都采用了外挂基带芯片的方式。

出现这个现象的原因很简单,因为 5G 时代手机 SoC 芯片的设计和生产的难度、成本都远超 3G、4G 时代。这体现在两个方面,一是 5G 基带芯片太复杂需要更先进的制造工艺,因为需要集成更多功能以支持更多频段与功能,如果要支持完整的 SA/NSA 双模 5G,至少需要 7nm 工艺才行;二是把 5G 基带集成到手机 SoC 中会更加困难,因为手机 SoC 原本就已经非常复杂,还集成着 2G/3G/4G 基带,现在在加上个更复杂的 5G 基带,简直就是难上加难。


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就因为这些高难度,目前全世界已商用的满足“旗舰、双模 5G、全集成”几个标准的只有麒麟 990 5G 这一颗芯片,其采用了比 7nm 工艺更先进的 7nm + EUV 制程工艺,内部集成的晶体管数量则是达到了惊人的 103 亿!

另一边,广受手机厂商追捧的高通也在近日发布了自己的第二波 5G 手机方案。仔细观察之后,我们可以发现高通这次的旗舰方案仍然是外挂 5G 基带,而真正把 5G 基带集成到手机主芯片里的只是一款定位中低档的骁龙 765G。怎么理解这种产品思路?只能说高通要么畏难退缩、要么想节省成本。毕竟中低档芯片做全集成的成本更低,风险也更小。


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但对于消费者来说,我们并不是买芯片而是买手机,需要考虑哪些问题呢?我想温故而知新,可以从以往的经验来推测——如果你想买用高通旗舰方案的手机,只能忍受外挂基带(和 3,299 元的荣耀 V30 标准版类似,但高通晚了 4-6 个月);而如果买了骁龙 765G 的手机,除了性能不一定会让你满意,还可能会遇到某些厂商的高价屠宰。毕竟,很多手机厂商都爱推出低配高价的机子,一贯的尿性了。

其实这些套路,都可以用荣耀老熊对 5G 标杆的定义来化解,也就是使用 5G SoC 旗舰芯片。奈何圈子太大,套路太多!


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