12月26日消息，日前，联发科在北京举办了沟通会，会上联发科无线通信事业部协理李彦辑博士宣布，将于明年初公布天玑800的细节，这是一款中端SoC，搭载天玑800的手机将于明年第二季度上市，特点是性能功耗均衡，它的对手是骁龙765G。

在骁龙865发布之后，人们常常把天玑1000和前者对比。在沟通会上，李彦辑博士与联发科无线通信事业部产品行销处经理粘宇村一起梳理了天玑1000相对骁龙865的一些技术优势。

左为粘宇村，右为李彦辑博士

最明显的是天玑1000采用集成方案，M70 5G基带内置在SoC里面，而骁龙865需配合外挂的X55 5G基带才能实现5G连接，在功耗控制方面，天玑1000要优于骁龙865。“越高端的手机功能越多，布板面积越珍贵，集成基带可以解决布板面积和发热问题”。天玑1000还集成WiFi-6，吞吐量首次突破1Gbps，较竞品方案快1.3倍。

在5G方面，天玑1000仅支持Sub-6GHz频段、SA/NSA双模组网，下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps。骁龙865支持Sub-6GHz与mmWave频段，理论上最大下载速度为5G 7.5Gbps，但国内运营商只有Sub-6GHz，据联发科介绍，骁龙865在国内Sub-6GHz下载速度为2.3Gbps，是天玑1000的一半。

官方称，天玑1000的5G基带还是全球最省电，较同类竞品功耗降低40%。这款SoC还支持5G+5G、5G+4G双卡双待、完整支持N1、N41、 N78、N79频段。

天玑1000还有独立的AI处理器，也就是APU 3.0，联发科称其AI算力为4.5 TOPS，而骁龙865是搭载第五代AI Engine，高通称其AI算力为15 TOPS。看起来是骁龙865胜出，但李彦辑博士表示，骁龙865没有独立的AI专核，所以在CPU和GPU负载过高的情况下，有效AI算力会受到影响。

目前市场上存在着集成和拼片（外挂基带）两种方案，外界关心这两种方案哪一种才是主流。李彦辑博士认为未来集成SoC才是主流，目前除了联发科的天玑1000之外，海思的麒麟990 5G、三星Exynos 980、就连高通自家的骁龙765G都是集成5G基带，而且集成方案的成本比拼片更好控制。

在骁龙865发布不久后，其安兔兔跑分被爆光，达到56万分，而天玑1000是51万分。对此李彦辑博士表示，50万分以上体验已经差不多了，都是旗舰级别，具体要看商用的手机，后续如果市场有需求，联发科会考虑推出更高频率的天玑1000。

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