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一款非常有意思的 模块化机箱 酷冷MasterCaseH500P机箱装机
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电脑DIY发展到如今,机箱也从当初清一色的普通铁板进化到钢板、侧透、亚克力、纯铝等等各种各式设计的风格。但是今天,要展现给的大家是一款非常有意思的模块化机箱。酷冷至尊(CoolerMaster)MasterCase H500P中塔主机机箱。


外观细节展示

包装打得相当结实,用薄膜缠绕着

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撕开薄膜后。里面还用硬纸板做了个防护架,打上了扎带。

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全彩的外包装,关注的点在于,这还是一个RGB的机箱,支持市面上主流的AURA sync、 Asrock RGB、Gigabte RGB、Msi RGB 几乎涵盖了所有主板。

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背面是机箱的一些说明,可惜都是英文。

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左侧是机箱的数据说明信息。

重量11.3kg、尺寸544*242*542MM、支持主板类型很多、还有一些风扇的支持尺寸、CPU的散热高度支持190MM。

面贴的是产品信息标签 、产地东莞、二维码、条码SN,生产日期2017年11月13日。

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侧是机箱的前置彩图,可以见到本次的2把20CM大风扇。

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开箱,因为是模块化机箱。所以开箱第一个看到的提醒是机箱的拿出注意事项...

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一本说明书、泡沫块中间一个包装盒、整个机箱似乎被包裹在一个袋子里。

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配件盒、说明书、使用卡

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说明书里面详解了机箱模块化的拆卸。

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盒子里面是一堆存放有序的配件。

支撑条(根据说明书来看,这是前置风扇位的扩展条)、扎带、机箱各种螺丝、大4PIN公母头+转接头,还贴心的准备了一条黑色的丝质手帕 ,估计是用来擦钢化玻璃的。

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提出来,还蛮方便的说,整个机箱连带护垫的泡沫都在这个酷冷logo的袋子里。

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拆开袋子、拆开上下的护垫泡沫,还有一层透明的防潮防尘袋子。

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H500P中塔模块化机箱主体、大侧透钢化玻璃、板材厚度0.8mm,银黑风格。

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正面前置2个酷冷自家超级大的RGB风扇 20CM,同时采用的不是钢化玻璃也不是亚克力材质,而是工业聚碳酸脂。透明度很高。

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后侧盖是完全封闭的,采用后嵌入式。

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后置可见电源仓位是下置、7 pcie卡槽、还有一个竖槽设计、后置14cm风扇非RGB。

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I/0面板是斜45°角的设计,也算是方便拔插。银色的风格很有科技感。

2*USB 2.0 、2*USB3.0、麦克风、耳机接口、开关键、重启键、硬盘灯。

重启键做得很小,同时需要稍微用力才能按到。很贴心的防误触。

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还在想着怎么拆,没想到轻轻一提,整个前置模块就拆开了。

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前置的2把酷冷自家20CM大RGB风扇,采用微透的设计、9扇叶式设计、弧度中等,值得注意的是采用了圆环包围扇叶的设计,估计是因为扇叶过大,需要保持稳定度、放扇叶断裂、同时可能集光。

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前置的2把酷冷自家20CM大RGB风扇,采用微透的设计、9扇叶式设计、弧度中等,值得注意的是采用了圆环包围扇叶的设计,估计是因为扇叶过大,需要保持稳定度、放扇叶断裂、同时可能集光。

轻轻一提,上面的顶盖也就这样拆下来了,同样采用工业聚碳酸脂。上置可安装。

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 支持120mm, 140mm, 240mm, 280mm, 360mm (厚达55mm)水排。

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仔细看上端跟前端的模块2边都是蜂巢式的铁网设计,背后超小的正方形防尘网。

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底部采用4条银色的ABS塑料做支撑、同时底端有4条超长的防滑垫。

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电源仓的蜂巢式散热孔下嵌入了一块蜂巢式防尘网,轻松拆卸。

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侧透方面,整个侧透采用4MM的钢化玻璃,支撑方式不是4边锁螺丝,而是顶部中间的一块大螺丝。

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侧透方面,整个侧透采用4MM的钢化玻璃,支撑方式不是4边锁螺丝,而是顶部中间的一块大螺丝。

本以为是螺丝,没想想到居然只是卡扣,搞的我逆时钟扭动一会- - 果然还是要看说明书。

整块玻璃上下均有镶嵌的薄铁模块。接触边缘是强力黑色的胶条,不怕玻璃掉下来。

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拆开钢护玻璃侧透后内部看上去,跟一般的中塔式机箱没有多大的区别。

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接缝之处的缝隙很工整,柳钉也被喷成了黑色。一款非常有意思的 模块化机箱 酷冷MasterCaseH500P机箱装机

置黑色的酷冷家14cm出风风扇 3pin接口、7*PCIE卡槽,旁边还有竖式的2pcie卡槽估计是给安装DIY亚克力发光模块,或者是给增加PEIC延长线、竖放显卡的玩家而设计的。后置可安装120/140mm fan x 1(标配140 x 25mm fan x 1, 1200RPM ) 支持120mm, 140mm水排。

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中间是主板的位置,支持mini ATX \ATX \M-ATX\ITX等多种规格的主板,旁边还有3个橡胶走线孔。

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前置除了标配的2*20cmRGB风扇之外,还有2个风扇卡槽位,如果算上配件盒的增配卡槽,那就是3个风扇卡槽。

天啊,前置最高可安装5把风扇...查了一下,前置可安装的规格。

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 (标配200 x 25mm RGB fan x 2, 800RPM) 支持120mm, 140mm 240mm, 280mm, 360mm水排 。

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下置电源仓有一个酷冷的logo,上面提供了2个2.5寸的固态卡槽存放位。

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后侧盖采用后嵌入式,并不是目前市面上常见的上嵌入式。

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螺丝很大,方便拆卸。

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拆卸很简单,仔细看卡槽,盖子4个位置都是固定位置的卡槽。

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I/O面板的各种线,连带着防潮袋捆绑在了一起。

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电源仓位,估计目前市面上所有的电源类型毫无问题,但是似乎不是后面放入。

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电源下方的蜂巢式防尘网。拆卸清洗很方便。

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连接主板的跳线、重启、开关、键盘灯、电源灯。

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前置的音频线

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前置2*2.0USB 2*3.0USB线

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这是前置2*20CM风扇的3pin供电

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提供的一条 4pin RGB 1分3线

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机箱内部模块化拆卸

接下来,就是机箱内部的模块化拆卸了,有点难以置信,第一次接触到这么模块化的机箱。

先从哪里下手好呢,先从主板后面的卡槽拆起吧。一块类似铠甲的东西。

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本以为需要找螺丝,没想到只是卡位的..很轻,应该是ABS材质。

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然后就是原本机箱走线的地方,拆掉上下2颗螺丝,像门一样自动打开了。像一般的门一样,向上提就整块拿出来了。

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在这里见到了前置2把RGB风扇的RGB接口。

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与此同时也见到了下面隐藏的 2*3.5/2.5硬盘位。同时见到上面有2颗螺丝,于是也拆了。

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回到前面,又拆了一颗螺丝,把硬盘仓上的盖子拆掉了...清晰可见硬盘仓。

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硬盘盒很容易拿出。

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本以为就是这样了,这怎么能算好的模块化?于是又是翻说明书。

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又拆掉4颗螺丝,于是把电源仓上的盖子连带2.5寸固态硬盘盒给拆了下来。

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没完,又拆了1颗螺丝,从卡槽中又拆了2.5/3.5寸硬盘盒出来。

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再翻翻说明书,又几颗螺丝把上置的风扇卡槽直接拆了下来。

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又继续,连带I/0面板也拆了下来。看样子后面还有螺丝,但是没有什么增加模块化的东西,我就省点力还是不拆下去了。

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于是,你们见到的就是这个样子,除了标配风扇没拆之外,能拆的我都拆了,有点乱。

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整理一下,大概就是这么多,模块。一款非常有意思的 模块化机箱 酷冷MasterCaseH500P机箱装机

整理一下,大概就是这么多,模块化吧~~

再整理一下,整个H500P模块化机箱都被我拆的就剩 标配的风扇跟柳钉框架了。

完全没想到居然是这么多模块。这模具磨合到成型装配再改误差,所花费的磨具钱,只怕不是一般的机箱能做到的。

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装机

本次使用的搭配,华硕TUF B350M PLUS、酷冷自家的T610P RGB散热器、Ryzen 1600 、还有我从基佬手里收来的金邦EVO RGB DDR4 3200 C16。

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差点忘了,  我入手的风冷版蓝宝石 RX VEGA 64。

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妥妥的~~

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上散热器、上内存。

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搭配 RX vega 64 银风的颜值杠杠的。

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配件都准备好了,接下来就是上机的步骤。

之前一直疑问电源从哪里进,拆解后找到答案了。随便怎么放,底部有防震垫。

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然后先把显卡拆下来,装好主板。

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再把显卡装好

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然后先接机箱的I/0部分线,再走主板跟显卡的供电。

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再把硬盘盒安装回去,把固态硬盘装进去2.5寸支架,把硬盘放进去3.5寸硬盘盒。

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盖上硬盘仓的模块

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背面,我们接好固态&机械硬盘的线

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尽量把线都靠中间,然后把走线的模块化盖子装上,隐藏里面的线。

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再把主板背后的其铠甲盖盖上,除了电源仓、几乎所有的走线都隐藏了,如果不是因为我的模块线供电线不够长,我想挡住电源的线也不会有。

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再回到正面,把前面的模块从背后扭上螺丝固定。走线大部分隐藏。

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再把上置模块、前置模块盖回去。

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没有定制的软线不敢说走线很好,但是都能隐藏大部分,遗憾的是,因为RX VEGA64把内存的RGB同步针脚顶住了,无法接上。

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盖上钢化玻璃侧盖,其实没有你们想象中的反光,是因为我相机的问题显得太镜面了。

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成功开机,RGB在发挥作用。

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很遗憾灯条没有办法同步灯光。

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七色的RGB,遗憾的是没有办法同步灯条的。

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CPU-Z Ryzen 1600先默频用着,有空再调试

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之前上不了 3200。开始以为是内存问题,现在重新走线,才发现原来是之前我嫌弃走线太麻烦、只接了一条线上的2个6+2pin显卡供电、导致主板剩余的电不够供给内存超频,这次分了2条线上的6+2pin接到显卡,供电足够,成功开启3200。

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aida64 cpuid

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内存测试

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闪芯制造商 三星 Bdie无疑

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稍微烤了一下CPU,发现前置20cm大风扇确实有点厉害,声音很小,扇叶很稳。转速最高800rpm,支持主板调速。

烤了近45分钟的FPU,比一般的满载运算温度还要高。但是也只有50℃,而T610P的转速只有1000rpm,还没有达到极速。

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虽然RX VEGA 64采用的是公版涡轮散热,但是在H5009的前置2吧20cm大风扇面前,烤显卡30分钟也才74℃。

前置的2把20 CM RGB风扇确实不错,比起一般的12CM风扇还要安静得多,而手靠近在一侧的蜂巢式透气孔上,明显感觉得到风被吸进去。

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机箱RGB效果

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总结

 优点:

1、一款全新的模块化机箱、值得玩耍。包装、做工细节之处都很到位,缝隙很小,完美卡合。

2、可拆卸的模块非常方便、支持的风扇、水冷排可以说是很多,有很强大的改造功能,除了体型无法改变,几乎可以按照自己的要求随意改造风道冷排、改造显卡竖置、改造硬盘仓的位置。

3、模块化的的设计虽然很多,但是都相当的有理据,走线轻松依靠模块化隐藏。标配的前置2把20CM风扇很有亮点,转速很稳,声音又小。机箱内的风道很好。能同步主板RGB更是增色不少。

缺点:

最优惠价格入手也要868。相比300-600的机箱,价格高了一截。但是个人把玩过之后,感觉还不错,毕竟是一款模块化的机箱,而且细节做得不错。如果要说缺点的话,遗憾的是,其并没有像C700P那样有提手。前置的模块再抱起的过程中容易拆落。



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