三代骁龙处理器参数对比，835强在何处？

昨日高通骁龙在亚洲首次展示了今年旗舰处理器——骁龙835。自然，现在应该叫高通骁龙移动平台了。835本身具有与以往产品不同的特性：超过30亿只晶体管的集成，第一次采用三星10nm FinFET工艺。相较于上一代的骁龙820来说，整个封装尺寸缩减35%，而更小的芯片尺寸意味着OEM厂商在制造设备时有更大的空间留给其他部件。

相对于SoC中其他部分的升级，这次的骁龙835最显著的提升是CPU升级到了八核、加入1Gbps下行速度的基带，同时升级到了10nm工艺。

以下是骁龙的三代移动平台性能参照。