高通2015年路线图的泄露之后，眼尖的人很快就发现了一个名为TS2的核心设计的存在，这个核心设计应当就是高通下一代的自主核心，用于代替目前高端的Krait架构，新的核心还将会使用三星或者GF的14nm FinFET制程。

根据路线图显示，高通在今年年底之前将会推出的处理器有：

Snapdragon 616，可以看做是目前615处理器的高频鸡血版，CPU核心频率将会在1.8GHz到2.2GHz之间，搭配Adreno 408 GPU，使用中芯国际的28nm HKMG制程，支持LTE Cat.6；

Snapdragon 620，使用四颗Taipan架构，最大主频在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

Snapdragon 625、629，八核心芯片，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR4，使用三星或GF的20nm HKMG，支持LTE Cat.10；

Snapdragon 815，使用big.LITTLE设计，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工艺，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八颗TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

高通发布自主的Krait核心还是2012年春天的事情了，所以这次的TS（Taipan）核心来的确实有些太迟了——相隔了接近三年半，这个产品更新周期时长几乎已经达到了ARM甚至苹果的两倍，当然高通在移动处理器的统治地位还是为高通挤牙膏留出了充沛的时间的。

在2013年末，苹果发布了首款“移动64位核心”，让所有人都大吃一惊，其中当然包括了高通，而在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，彻底让高通成了“落后的一代”。

苹果推出64位处理器确实把高通打得措手不及，于是高通必须面对两个选择：1、尽可能地跟上步伐推出64位处理器（这大概也就是推出810的节奏）；2、完善Krait架构的接班人或对Krait架构的接班人进行彻底的回炉重造，参考苹果的设计，以让其适应64位时代。

在这之后，高通Snapdragon 410使用Cortex-A53架构似乎就是意料之中的事情了，因为高通410的前任400上面就使用了ARM的Cortex-A7架构（也就是Cortex-A53架构的前任）以减少研发费用并降低价格，应对诸如联发科和其他国产处理器的竞争。

售价对于入门级移动处理器是一个非常敏感的方面，至少比“区分度”这个指标要敏感得多，不过在高端的移动处理器领域，“区分度”就更加重要了，因为顾客在选择高端移动处理器的时候，往往会关注一颗高端移动处理器的特性，而不是它们的售价。

所以高通在推出Snapdragon 810处理器的时候，很多人再次吃惊了——向来在高端处理器领域“坚贞不屈”的高通选择了ARM的架构，要知道高通在触摸屏智能手机兴起之时，就坚守着自己的高端处理器架构。

而根据这次的消息来看，高通即将在半年之内重新让自己的高端64位处理器架构回归到自己的手上，也就是说高通的A57处理器的生命周期只有半年甚至更短，810的存在也说明高通选择了尽快地推出“自己的”64位处理器，而810本身，也只落得了一个过渡品的名分。

至于高通的第二个选择，将Krait继任者回炉重造，事态则不那么明朗，如果高通选择不回炉重造，那么高通又要面对另一个漫长的研发周期（可能又是三年半），这样的话，高通就彻底落在竞争对手之后了。

但若高通在研究了苹果的Cyclone核心之后，将自己的Taipan核心回炉重造，那么Taipan核心的改变可能又不如我们想象之中那么大了，在这次曝光的820处理器上，高通选择了类似于810的8核心设计，而不是苹果或者英伟达的双核设计，只不过820和810的区别就是820的八个核心将全部使用相同的架构，而不是810的大小有别。

于是，高通的这个新的处理器在单核心的表现上应该还是追不上苹果的Cyclone和英伟达的Denver核心的，高通的Taipan核心可能在本质上依旧是目前Krait核心的进化——提升性能和降低功耗的产物。

ARM之前曾经宣称其推出的big.LITTLE设计实际上是更加优秀的，因为使用该设计的处理器在应对简单任务的时候会使用低功耗的小核心，只有在处理繁重任务的时候才会启用高性能核心，而若是高通自己的八核心设计，则是使用同样的核心处理从最简单到最复杂的所有运算了。

至于Android操作系统在大部分运行的时候能够用到全部八个核心，还是仅仅在很少的时候用到八核心，若仅在很少的时候用到八核心，那么会在什么样的情况下用到八颗处理器核心呢？那些任务真的需要八颗核心来进行运算吗？在用到八核心进行处理同样任务的时候，又会比双核心或者四核心提升多少呢？这些问题都将是高通需要在正式发布Taipan以及其自己的八核心高端处理器时的时候需要回答的。

另一方面，虽然不算出乎意料但至少还算喜闻乐见的就是Snapdragon 820处理器——也就是高通的2015年秋季的旗舰处理器，将会和三星的Exynos处理器旗舰和苹果的A9处理器一样使用14nm FinFET工艺。高通在20nm上面已经落后于竞争对手了，至少目前20纳米的810处理器还没有怎么出货，而三星的Exynos 5430、Exynos 5433、Exynos 7 Octa和苹果的A8处理器这些20nm处理器已经会打酱油了。

2012年高通的成功主要在于其发布Krait之时，用上了当时最新的28nm制造工艺，用新工艺必然意味着造价上升，不过对于OEM厂商以及消费者来说，一款高端手机就应该有最顶尖的处理性能，价钱不是问题。

至于英伟达，似乎总是点错科技树，总是为了省下那一块两毛五而选择比较便宜但是老一些的制程，使得OEM厂商和消费者再选择的时候最终总会把目光投向高通的Snapdragon处理器。

尽管高通目前的路线图是这么画出来的，但是上面的许多处理器登陆手机可能还是明年的事情了，别的不说，就说820，它的正式发布日期可能要等到Snapdragon 810正式登陆手机上了吧。

与此同时，高通应该也会赶在三星推出Galaxy Note 5之前把820搞出来，毕竟在Galaxy S6上面，高通已经丢掉了90%的量了，而这种关乎面子工程的事情，高通应当还是不会放过的。

原文：Tom's Hardware