vivo X300跑分出炉,天玑9500与骁龙8E2规格汇总 | 果之玄武架构,iPhone 17 Pro中框曝光
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今天真成爱搞车了,除了头条和一条星巴克的消息,其他全都是车的

8月15日,vivo X300以及天玑9500的首个GeekBench跑分出炉↓。

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我们直接汇总【天玑9500】和【第二代骁龙8至尊版for Galaxy】的信息。

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与天玑9400的对比↑ 

【天玑9500】的首个GeekBench跑分,实际频率锁在3.49GHz,所以分数绝对值没意义,值得注意的是:

超大核4.21GHz的最高频,比天玑9400(3.62GHz)高16.3%;

- 大核频率高了6%,能效核频率高了13%

- 同频分数比天玑9400低9%(表格最右侧那列),不知道测试机还锁了什么?


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与骁龙8至尊版的对比↑

【第二代骁龙8至尊版for Galaxy】的跑分,实际锁在4.05GHz:

- 4.74GHz的最高频,比骁龙8至尊版(4.32GHz)高10%;

- 频率比骁龙8至尊版for Galaxy(4.47GHz)高6%;

- 而能效核提频只有3%;

同频分数大涨14%,已经超过苹果A18青春版,仅次于苹果A18 Pro(可以当做不严谨的IPC,就是表格最右侧那列)。


省流:

  1. 天玑9500的跑分明显有限制,就只有频率设定是可靠的。

  2. 而第二代骁龙8至尊版,IPC(同频性能)和频率都有提升,确实可能有20%级别的性能提升。




在8月14日,yuex1122 在Naver上放出iPhone 17 Pro的中框元件图↓。

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全铝机身,给无线充电线圈区域特意做了镂空。好家伙,和当年Mate 60 Pro的玄武架构殊途同归了。

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而上一台铝合金后盖的iPhone,已经是2016年的iPhone 7系列,那一年最酷的就是iPhone 7系列很hi容易花的Jet Black亮黑色,至今都还记得它那个磁打磨的画面。


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