欢迎收看25年6月12日的新机爆料汇总,一篇看完最近半年可能会出现的新机。
对新机有个预期,提防背刺,人人有责。
同时为等等党壮壮声势,忍不住想要剁手的亦菲彦祖们,先缓一缓!
新机爆料,仅供娱乐
先说一嘴,6月还会12.1英寸LCD屏幕+骁龙8s Gen 3的【vivo Pad5e】、13.3英寸LCD屏幕+骁龙8 Gen 3的不知名平板。
台积电2nm要2025下半年才量产,A19 Pro、第二代骁龙8至尊版、天玑9500都赶不上。
【苹果A19 Pro】
预计GeekBench 6单核将达到4000分级别(A18 Pro是接近3500),多核破万(骁龙8至尊版要在冰箱里才能破万)
【第二代骁龙8至尊版】 SM8850
25年9月23日发布。台积电3nm的N3P工艺(骁龙8至尊版的是N3E)。
性能设定是:
安兔兔380万分级别;
GeekBench 6单核超过4000分(追上A19 Pro,而骁龙8至尊版单核是接近3200);
GeekBench 6多核11000分(A19 Pro预计是刚破万,后者和骁龙8至尊“冰箱版”同级)。
娱乐兔如果说的是冰箱跑分,就是性能提升19.5%。如果对应的是室温跑分,就是提升27.6%。
PS:骁龙8至尊版(一加13)安兔兔总分318万分(冰箱成绩),常温290万左右(起步温度27.3度)。
第二代Oryon CPU,还是2颗性能核+6颗能效核,补上前代缺失的SME1/SVE2指令集(天玑9400和A18系列都支持)+支持LPDDR6内存;
Adreno 840 GPU,GPU独立缓存从12MB提到16MB,有单帧级降功耗的技术;
100TOPS的NPU算力。
【高通SM8845】
不知道会叫骁龙8s至尊版?还是骁龙8s Gen 5?
自家大哥同款的台积电N3P(3nm)工艺,也有自研Oryon CPU,也是2+6架构,性能定位弱于骁龙8至尊版。
【第3代骁龙8至尊版】预计26年9月到10月发布。
SM8950,换上成本飙升的台积电2nm工艺。
因良品率所限,会类似苹果A/A Pro那样,有弟弟版的SM8945(频率或缓存、GPU核心阉割)。
【天玑9500】
台积电N3P(3nm)工艺;
核心分配还是1+3+4,1颗Travis超大核+3颗Alto性能核+4颗Gelas能效核,16MB的L3缓存,10MB的SLC;
依然支持最高10.6Gbps的内存(之前天玑9400就支持,但只有vivo X200 Pro皇帝版用过);
Immortalis Drage GPU,有新的微架构,光追更强,功耗更低;
NPU 9.0达到100TOPS算力。
性能设定是【安兔兔跑分超过400万分】。
如果说的是冰箱跑分,就是性能提升13%。如果对应的是室温跑分,就是提升26%。
PS:天玑9400(Find X8 Pro)安兔兔总分310万分(冰箱成绩),室温277万左右(起步温度15.8度)
【天玑9450】也是台积电3nm(未必是N3P),也是全大核架构。
趋势:
下一代会有更多厂商使用【外挂镜头】(现在量产的是vivo X200 Ultra那套,以及努比亚Z70S Ultra摄影师版那套)。
Ultra新机中,1英寸传感器会变少(Find X9 Ultra也会改用1/1.1型的三星2亿像素CMOS)、更多的直屏。
会出现索尼和豪威的1/1.3型超大底长焦。
有一台Ultra会在25年底发布(荣耀Magic8至臻版?或者Find X9 Ultra?小米16 Ultra?)
某台Ultra可能会有双2亿像素传感器,实验机型甚至有3个2亿像素传感器。
【索尼和豪威的2亿像素传感器】都在路上(索尼IMX09A,可能是1/1.3型,2亿像素?)
2026年会有不少二代骁龙8至尊版和天玑9500新机,用2亿像素传感器的主摄(包括REDMI、iQOO、一加、真我这些“子品牌”)。
【豪威OV50Q】会代替OV50H的位置,将在第二代骁龙8至尊版(骁龙8E2)新机中大规模应用。还是1/1.3型5000万像素,但支持LOFIC(提升动态范围),支持平滑帧过渡+超级帧合成,并降低功耗。
【豪威OV50R】5000万像素,其余未知。
【豪威OV50M】三星JN1(1/2.76型)的对位产品。
【豪威OV50X】1英寸,5000万像素,1.6μm,QPD对焦(即2x2 OCL)。支持DCG+LOFIC,以及10/12/14-bit RGB RAW,手机中最高的110dB动态范围的单帧曝光HDR(25年4月10日发布,三季度量产,也可能出现在年底的Ultra上)。
【思特威SC590XS】1/1.3型,5000万像素,RYYB,首发SuperPixGain HDR2.0(单曝光三帧融合,提高动态范围+抑制运动伪影)。PS:Mate 70 Pro系列用的是思特威SC580XS(1/1.27型)
【小米MIX Flip 2小折叠】2505APX7BC
6月9日已经开始预热了。
外观变动不大,主要是改善折痕+狂加配色(毕竟小米15标准版也是搞了N种颜色);
骁龙8至尊版,补上IPX8防水,5100mAh电池(最小值是3825+1225=5050)+67W快充+50W无线充。
【小米16】
第二代骁龙8至尊版(骁龙8E2),还是6.36英寸直屏OLED。主摄换成上面提到的1/1.3型豪威OV50Q(动态范围+对焦+功耗强化),还是同代“少有”的5000万像素JN5直立长焦(小米15同款)
外媒GSMChina发文爆料称,小米16将搭载新的豪威OV50Q主摄(1/1.3型)搭载JN5长焦(1/2.75型,和小米15标准版同款)。
【小米16 Pro】
6.85英寸2K的120Hz LTPO OLED直屏,边框比iPhone 16 Pro系列还窄的LIPO物理四窄边封装。
有大电池、对称双扬声器、UWB、超声波指纹、无线充。
【小米MIX Fold5】
之前消息是说最快2026年发布,现有消息是已经被取消了,25054PXCEC(已经在IMEI数据库)。
骁龙8至尊版,光影猎人800主摄+JN1超广角+JN5直立长焦+JN5潜望长焦+双3200万像素的OV32B前摄。
【REDMI K80至尊版】↑(戴了手机壳,但看得出超声波指纹的位置)
预计6月和8.8英寸天玑9400+的小平板一起发布(K70至尊版是24年7月19日发布的)。
依然是左上角的圆形相机造型,有金属中框,视觉四窄边配大R角屏幕。
天玑9400+;
6.83英寸LTPS直屏OLED(可能是REDMI Turbo 4 Pro同款?K80是6.67英寸华星2K屏);
有超声波指纹,7400mAh电池+100W快充(K80是6650mAh+90W快充),没有无线充,有旁路充电。
对称同轴双扬声器(不在同一侧机身)、IP68防水、0916马达(仅次于iPhone和一加的0916T,和魅族21系列同级)。
PS:天玑9400+的真我GT7是2599元起(国补2210元起),塑料中框但有2K屏+6800mAh+120W的iQOO Neo10 Pro+是2799元起(国补后2379元起)。
【8.8英寸旗舰小平板】
天玑9400+,8.8英寸无孔圆角的高刷LCD屏幕,一体全金属机身。
【REDMI K90系列】可能会提前发布(最近两代都比友商晚1个月左右):
标准版是2K屏骁龙8至尊版;
Pro版是2K屏的二代骁龙8至尊版。
【vivo X Fold5】V2507A,6月25日发布:
首台“三防折叠”,IPX9+防护(可1米水深下折叠)。
骁龙8 Gen 3,6000mAh电池+90W快充+30W无线充。
机身尺寸展开厚度 4.3mm,折叠后为 9.33mm;
6.53英寸120Hz的LTPO外屏;
8.03英寸2K+的120Hz内屏 ;
和vivo X200s一样的影像配置:IMX921主摄+JN1超广角+3倍潜望IMX882。
侧边指纹(上一代标准版也是侧边指纹,只有Pro版有双超声波指纹)。
【vivo Pad5e】将和vivo X Fold5一同发布。
骁龙8s Gen 3,12.1英寸144Hz的LCD屏幕,2800x1968。10000mAh电池+44W快充。
vivo/iQOO下一代新旗舰,可能会大批量换成2亿像素主摄。
【vivo X300】
这一代标准版直接做成6.3英寸小直屏,有LIPO封装的四等窄边框。
天玑9500,超声波指纹、有无线充和潜望长焦,俨然就是小屏+天玑9500的X200s。
【X300 Pro mini】大圆角四等边小直屏、依然有潜望长焦、无线充。会补上超声波指纹、更大的电池和百瓦快充。
【vivo X300 Ultra】完全没消息。
【iQOO 14 Pro?iQOO 15 Pro?】
二代骁龙8至尊版;
三星的6.85英寸的2K窄边直屏,LIPO封装,Pol-less去偏光片技术(之前只有三星小米的折叠屏,以及真我GT7 Pro用过这个技术),有肩键+散热风扇+IP68(密封风道?);
有潜望长焦(散热风扇和潜望长焦,也有可能是分属标准版和Pro版)。
【iQOO Neo11 Pro】终于有金属中框,6.85英寸2K直屏、超声波指纹、百瓦快充。
绿厂趋势:
OPPO可能会重新开始定制小芯片,有新的定制SoC(和发哥合作?)。
开始重新“普及”直屏,A系列换代是6.5英寸级别,Reno15标准版会维持6.59英寸,有6.3英寸级的新版本。
【OPPO K13 Pro】骁龙8s至尊版,有散热风扇(哈?),会有福音战士EVA初号机联名,可能国庆前后发布。
【Find X9】天玑9500,大圆角1.5K窄边直屏,换成Find X8s/Reno14 Pro那颗5000万像素JN5潜望长焦。
【Find X9 Pro】
奥利奥相机矩阵,改成左上角相机矩阵。省流就是换直屏、双潜望改单潜望。
天玑9500,大圆角的1.5K窄边直屏,有多光谱摄像头下放。
2亿像素三星HP5长焦(类似vivo和小米Ultra的2亿像素长焦。HP5还未发布,规格未知。而家族里的HP3和HP9都是1/1.4型)。
【Find X9 Ultra】
可能放弃1英寸主摄,改用2亿像素1/1.1型主摄。依然是四摄双潜望方案:
5000万像素超广角;
3倍长焦继续升级,5000万像素,从1/1.56型涨到1/1.3型;
6倍长焦,还是5000万像素。
【一加14】10月发布,二代骁龙8至尊版,换成直屏,依然是2K、超声波指纹、金属中框、IP68。长焦和电池容量例行升级。
11月发布的【一加Ace 6/Ace 6 Pro】:
【一加Ace 6 Pro?】二代骁龙8至尊版,6.78英寸1.5K的LTPO大圆角直屏,LIPO窄边封装工艺,补上有潜望长焦。
【一加Ace 6?】高通次旗舰SM8845,可能叫骁龙8s至尊版?或者骁龙8s Gen 5?
电池可能达到7800mAh。Pro版同款的6.78英寸1.5K的LTPO大圆角直屏。
【真我GT8 Pro】二代骁龙8至尊版,2亿像素潜望长焦(类似vivo、小米的HP9长焦?)、100W快充。
【真我GT8系列】6.78英寸2K LTPS直屏,超声波指纹,金属中框。
高阶版有LYT-600潜望长焦(即IMX882),中阶有JN5潜望长焦(类似Find X8s那颗3.5倍JN5?)
之后华为也会转向窄边直屏,旗舰会有6.74英寸1.5K和6.85英寸1.5K屏幕(对应Pura和Mate系列?)
【华为8.8英寸屏小平板】爆料汇总:
【芯片】麒麟9系(不是麒麟9020就是9010了);
【屏幕】16:10的OLED屏幕;
【特别备注】有5G版本,轻薄全能路线。
PS:国内小平板之前全年销量100来万,而iPad mini就独占一百万。
今年已经有8.8英寸LCD+骁龙8至尊版的拯救者Y700四代(国补2804元起)、9.06英寸+骁龙8至尊版的红魔电竞平板3 Pro(国补3499元起),6月还会有8.8英寸LCD+天玑9400+的REDMI旗舰平板。
荣耀趋势:
之后会推广7000mAh以上的单电芯+80W快充方案;
之后会有2亿像素1/1.4型的三星HP3直立长焦,甚至也可能跟进2亿像素1/1.4型的三星HP9潜望微距长焦(就是vivo和小米Ultra在用的那种);
停止了三折叠屏的研发,大折叠和小折叠继续更新。
【荣耀Magic V5大折叠】7月发布,超轻薄路线
【荣耀Magic V Flip 2小折叠】可能会和Magic V5一起发布?
下面两台可能是Magic系列的?
【天玑9500的次旗舰】6.58英寸1.5K大圆角直屏,屏幕黑边低于1mm。有超声波指纹、无线充、IP69和潜望长焦
【6.3英寸主打轻薄的小屏机】有超声波、无线充、5000万像素长焦,定位类似iPhone 17 Air。
官方新的产品线定义:数字系列-全能旗舰,Note系列-性能旗舰,Lucky系列-颜值实用(这定义,情商很高)
【魅族22系列】确定7月发布。魅族终于终于终于首次用上潜望长焦。
【魅族22标准版】M582Q,71mm宽,5500mAh左右的单电芯(额定5370mAh)。
【努比亚Z60 Fold】型号NX801J(浓眉大眼的中兴/努比亚搞折叠屏,但大半年了都没有其他消息)
【iPhone 17】全系高刷屏的概率极高,等等党永不败!还有3个月就发布了,而且最近国补收缩,除非打骨折,否则现在都不建议换iPhone。
后面也是利好等等党:
2026年的iPhone 18系列,换单挖孔屏幕,FaceID隐藏在屏幕下面;
2027年的iPhone 19系列,屏下前摄,无挖孔·真全面屏。
iPhone 17标准版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、SE4都是8GB内存。
【iPhone 17 Pro Max】
感谢AI,用上12GB内存(独享),且有VC均热板。
163.04×77.59×8.75mm(主要是变厚了0.5mm。iPhone 16 Pro Max是163×77.6×8.25mm)。
【iPhone 17 Pro】149.03×71.44×8.75mm(更短更窄,但也厚了0.5mm。iPhone 16 Pro是149.6×71.5×8.25mm)。
【iPhone 17标准版】核心升级,当然是高刷啦。149.62×71.46×7.96mm(更长,更窄,厚一点。iPhone 16是147.6x71.6x7.8mm)。
【iPhone 17 Air】
代号Roma(罗马),25年9月发布,定位是超薄设计,但并非用于取代Plus机型。
iPhone 17 Air:156.18×74.71×5.65mm(明显比17 Pro Max小一点,薄了超过3mm)。
6.6英寸级别的2740x1260屏幕(iPhone 15 Plus是6.7英寸2796x1290的屏幕),灵动岛大小和现在接近。
苹果A19芯片+iPhone 16e同款的自研基带C1(iPhone 17 Pro系列是A19 Pro);
钛金属中框+单摄。
全球都是无法插实体卡的eSIM版。
【iPhone大折叠】
外屏5.49英寸,2088x1422,14.6:10的比例,屏幕挖孔前摄;
内屏7.76英寸,2713x1920,屏下前摄。14.1:10的比例接近iPad,是类似初代Find N和Google Pixel Fold的矮胖型;
折叠厚度9-9.5mm,展开厚度4.5–4.8mm;
钛金属中框,不锈钢+钛合金转轴,侧边指纹,高密度硅碳负极电池。
预计售价2000到2500美元起步,约合1.4万到1.8万元(在国内又要成类似Vision Pro的小众机票?)
要2026年四季度才量产,在2027年出第二代(中译中:大家等第二代)。
郭明錤的预测其2026年出货量300到500万台,2027年出货量2000万部(哈?)
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