或2499元起？K70系列定档| Redmi公布“2 万亿新宏图计划” |4399元起，红魔9 Pro发布：真全面屏+纯平后盖

11月23日，Redmi宣布和国产供应链开启“2万亿新宏图计划”，宣称在 新十年，和国产供应链在全球共享2万亿元的综合产值。

图片上的次序，很可能代表之后的供应商权重↑

我们翻译一下第一排的供应链厂商：TCL华星光电（屏幕）、 AAC瑞声科技（马达/扬声器等）、 OmniVision豪威（相机传感器，做OV64B和OV48C那家）、蓝思科技（玻璃）、龙旗（手机生产代工）、 欣旺达（电池）。

而大名鼎鼎的天马和维信诺（屏幕）、舜宇和欧菲光（镜头模组）、汇顶（指纹识别模块）、BYD比亚迪（生产代工）、歌尔（扬声器）分列在后面。

虽然“2万亿”，一听就牛皮上天了，但其实平均每年2000亿，平分到24家大型供应链企业，每家83亿/年，这个综合产值还是可以理解的规模。

同样是11月23日，Redmi官宣K70系列将在11月29日晚19点发布。官图放出了K70/70 Pro的中框和相机模组一角，我们拉一下图片的暗部↑

之前的爆料命中↑， Redmi K70/70 Pro使用类似小米14系列的直边金属中框（注意看，有天线槽），AG玻璃后盖，相机矩阵边缘有很大的2.5D弧度。

同日，冰宇宙爆料称K70 Pro取消8GB内存，12GB内存起步。他预测价格和前代持平：

爆料汇总：

K70

型号2311DRK48C，过了3C认证。

骁龙8 Gen 2，金属中框+无塑料支架国产2K直屏

5000W（IMX800？）+1200W超广角（OV13B10）+5000W 2倍长焦（OV50D）

充电器确认90W，小米13 Ultra同款的MDY-14-EC，魔改A口

K70 Pro

型号23117RK66C。

金属中框+无塑料支架国产2K直屏。

骁龙8 Gen 3，16GB内存。

5120mAh电池+120W快充（无线充卒）

5000万像素大底OIS主摄+3.2倍长焦（JN1？）

K70E

2311DRK48C，首发天玑8300-Ultra（略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能），5000mm² VC均热板

1.5K 12bit的OLED直屏，峰值亮度1800尼特，1920Hz高频PWM调光，有出厂校色。塑料中框但去掉屏幕支架。

厚度8.05mm，5500mAh电池+90W快充，短焦指纹。

K70系列这一代的主要提升是性能、金属中框、主摄、长焦、充电，但取消了无线充电。我们连发布会的标准格式都准备好了：

真旗舰，敢KO！

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11月23日，红魔9 Pro系列正式发布，米粉心中最酷的MIX 5：单块玻璃的纯平后盖+6.8英寸2480x1116屏下前摄全面屏+6500mAh电池，定价4399元起。

红魔9 Pro和红魔9 Pro+主要是电池容量、快充功率、容量版本的差别，其余一致。

红魔9 Pro有暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼3款配色，163.98×76.35×8.9mm，229g重（比前代重1g），一块玻璃做成的纯平后盖（相机没有额外开孔）。

骁龙8 Gen 3，配了夸张的10182mm² VC均热板+2.2万转风扇主动散热，红芯R2 PRO自研游戏芯片。

6.8英寸120Hz 2480x1116屏下前摄的真·全面屏，京东方Q9+基材，低亮度2160Hz高频PWM调光，高亮度类DC调光，峰值亮度1600尼特，全局960Hz触控采样率，瞬时2000Hz。

主摄5000万像素三星GN5（1/1.57"）+OIS，超广角5000万像素JN1+200万像素微距

外围配置上，除了没有无线充电和IP68（有风扇，做不了防水），其他都很顶：1115K对称双扬声器、0815 X轴马达、屏下超薄指纹、USB3 10Gbps、极为先进的3.5mm耳机口，以及“违背祖训”的红外发射器和NFC。

非常符合我们理工男对未来科技的想象，就算改名叫“红魔MIX 9 Pro”都完全没有违和感。

红魔9 Pro系列基本维持上一代的定价，只是取消了8+128的版本：

红魔9 Pro系列是现在最强的游戏手机了，但价格确实比正常手机贵。喜欢真·全面屏的话，还可以守一下努比亚Z60 Ultra，价格应该会便宜一截（但就不可能有纯平后盖了）。

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