台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析
台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

5月20日,大家等了很久的“台积电版骁龙8 Gen 1”、“SM8475”——骁龙8+发布。一起来的还有骁龙7 Gen 1。高通选择520开发布会,情况有点像当时选择骁龙888的名字一样,明显是希望讨好国内用户。

台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

首先,过一下大家可能不太关心的第一代骁龙7,其代号SM7450-AB,是骁龙778G/778G+的接任者。

第一代骁龙7是三星4nm工艺,2.4GHz的A710超大核 + 3个2.36GHz的A710大核 + 4个1.8G的A510。高通没有提及CPU的性能提升幅度,GPU性能宣称比骁龙778G提升20%。本身A710架构孱弱,频率又低,CPU性能预计会和联发科天玑8100有较为明显差距。

第一代骁龙7提升最明显的反而是外围,它支持4K屏幕和2亿像素的相机,基带升级到X62,外围芯片也从FastConnect 6700升级到FastConnect 6900,增加双频并发功能,理论峰值3.6Gbps。发布会表示各大厂商的骁龙7机型会在第二季面世,OPPO Reno8 Pro将会首发骁龙7。

 

台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

今天的主角第一代骁龙8+(骁龙8+ Gen 1,下面统称骁龙8+),核心变化就是升级成台积电的4nm工艺,宣称CPU多核性能提升10%,GPU频率提升10%。GPU依然是Adreno 730,之前骁龙8是818MHz,按频率提升10%计算,骁龙8+的GPU频率应该在900MHz(899.8)附近。

新一代骁龙8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3个Cortex-A710 + 4个Cortex-A510,频率分别是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。

作为对比,三星4nm工艺的骁龙8 Gen 1频率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别提升6.7%、10%、12.2%

而台积电4nm工艺的联发科天玑9000频率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别高了5%、-3.5%、12.2%


台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

大家最关心功耗方面,对比骁龙8 Gen 1,骁龙8+宣称整体功耗下降15%(场景不明),而CPU和GPU在同等性能下,功耗都能降低30%(CPU是SpecINT2K6测试、GPU是GFX的Aztec Ruins测试)。注意,这里不是常用的“峰值功耗下降XX”的数据,而是同性能下的功耗变化,所以峰值输出时,功耗差距应该会小于30%。

 台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

对比高通放出的骁龙8+的部分跑分数据,省流就是CPU终于追上天玑9000,GPU直接起飞。不考虑功耗的话,骁龙8+是真正地回到了安卓性能王座。


台积电4nm+大超频!高通新一代骁龙8+简要分析

与骁龙8 Gen 1对比,骁龙8+的CPU单核和多核强了8%和13%,GPU强10%左右

与天玑9000对比,骁龙8+的CPU单核强3%,多核弱3%,但GPU领先幅度20%以上

与苹果满血版A15对比,骁龙8+的CPU单核弱30%,多核也差了13%。GFX最高压力的Aztec Ruins测试中战平A15,低压力的GFX测试中强10%左右。

高通宣称原神功耗下降30%,其甚至放出了著名“卡牌类跑分软件”《原神》的帧数,宣传25度下,810P画质,游戏60分钟的平均帧率达到60.2帧(原地起立!),宣称原神功耗下降30%。

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发布会提到小米会率先搭载新一代骁龙8+,而iQOO、真我GT2 大师探索版、一加新旗舰(第三季度)都表示会首批搭载骁龙8+。而moto也有对应海报,不过没提首发字眼。

 

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新浪的ROG骁龙8+工程机原神测试↑

更有趣的是首发骁龙8+测试的竟然是华硕ROG,其安兔兔跑分111.8万分,原神25分钟,均衡模式平均5.4W,57.7fps,机身44℃,省流就是骁龙8+的均衡模式已经超过天玑9000的性能模式,而且功耗还低了0.4W(5.4W对5.8W)。

当然,这里是游戏手机和“游戏偏向的手机”的对比。两者在机身空间和取舍上就有明显分别,这本身是有利于骁龙8+的条件。但起码原神这个功耗水平,看似有戏。希望不会像天玑9000那样,出现量产机跑不过工程机的情况。

 

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骁龙8+的X2超大核,频率虽然比天玑9000高了0.2GHz,但单核CPU性能没有拉开差距,原因可能是因为缓存规模,但高通还未公布骁龙8+的缓存规格,暂时存疑。作为参考,骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存),而天玑9000是8MB L3和6MB SLC。

现在高通骁龙8+和联发科天玑9000,大家都是台积电4nm工艺。虽然都是X2,高通是“小缓存”+高频,联发科是“低频”+大缓存。考虑到X2架构本身的拉胯程度,要配合实际的功耗和发热情况才能确认哪边的选择更正确。

骁龙8+的三个核心群,频率分别比天玑9000高了5%、-3.5%、12.2%,但实际CPU单核性能接近。可见,高通的CPU多核分数,主要靠4颗频率小核的“提携”。高通明显是特意避免让同样拉胯的A710大核提升频率。这能带来多少功耗上的效果,同样得等量产机出来才能确认。

当然,大家更关心的是CPU中低负载下的功耗。就算GPU性能顶天,大家也不会无时无刻玩游戏。高通换了工艺,有了提频空间,同性能功耗就能下降30%,峰值性能又有明显提升。不得不感慨,高通之前用着三星这么拉胯4nm工艺,骁龙888和骁龙8 Gen 1的GPU还能这么强,源自AMD团队的Adreno GPU确实家底很厚。

还能说什么?台积电牛逼!留给发哥的时间不多了,发哥加油啊。


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