12月2日，高通发布了新的电脑/笔记本计算平台骁龙8cx Gen 3和骁龙7c+ Gen 3，以及可用于游戏掌机、AR/VR眼镜、机顶盒的骁龙G3x平台。高通正式更新了它们的中文名，分别是“第三代骁龙8cx”、“第三代骁龙7c+”和“第一代骁龙G3x”，但为方便行文，下文统一用骁龙8cx Gen 3、骁龙7c+ Gen 3、骁龙G3x Gen 1。

骁龙8cx Gen 3，用的是三星5nm LPE工艺，高通宣称其CPU多任务性能提升85%。根据notebookcheck在现场测试机上看到的信息，CPU部分是四颗2.995GHz的类X1超大核+四颗2.4GHz的类A78大核，L2缓存6MB，L3缓存8MB。闲置时骁龙8cx Gen 3的频率可以降到0.72GHz。

根据官方PPT，骁龙8cx Gen 3的功耗略大于15W，比22W级别的X86处理器（自然没有公布型号）功耗低25%，性能强25%。作为参考，骁龙888的2.84GHz X1超大核，单烤CPU峰值2.1W到3.1W之间，840MHz的Adreno 660 GPU峰值功率是9W级别。

从规格看，骁龙8cx Gen 3的性能提升确实应该会非常明显，即便考虑到Windows 11在ARM平台的性能折损，应该也足够日常使用。

notebookcheck看到的现场测试机↑

而GPU方面，今年高通淡化了Adreno CPU的数字命名，所以无从参考，只宣称GPU提升60%。宣称AI引擎可以提供29 TOPS的算力，性能是前代的3倍。而内存最高支持8x16 通道的LPDDR4x 4266MHz，支持UFS 3.1/NVMe固态。

骁龙8cx Gen 3最高支持4K屏幕，通过DP-MST（菊花链）最多外接2个4K屏。支持4K HDR 120fps视频硬解，有VP9，但没AV1硬解的支持，最高支持单个2400万像素摄像头与四路摄像头。

也是FastConnect 6900，支持Wi-Fi 6E和2x2 MIMO，蓝牙5.1。可选X62、X55、X65（最新的骁龙8的那个）三种规格的5G基带，分别峰值下行速度是4.4Gbps、7.5Gbps和10Gbps。另外，高通宣称其笔记本产品可以有超过25小时的续航。

notebookcheck看到的现场骁龙7c Gen 3测试机↑

而骁龙7c+ Gen 3，6nm工艺，官方未提供详细的规格数据，宣称CPU单核性能提升30%，多核性能提升60%，GPU提升70%。宣称比入门级对手（型号未知），CPU性能高30%，6.5 TOPS的AI算力，有X53 5G基带，下载峰值3.7Gbps，使用FastConnect 6700，支持Wi-Fi 6E。奇怪的是，notebookcheck在现场看到的测试机，型号是7c Gen 3，2.4GHz，1.5MB的L2缓存，2MB的L3缓存。

骁龙8cx Gen 3和骁龙7c+ Gen 3两款芯片，都是预计2022年上半年上市。

骁龙G3x Gen1可用于游戏掌机、AR/VR眼镜、机顶盒等设备，只有非常粗略的信息，性能规格完全未知。贴吧上有网友发现G3x的芯片触点照片和骁龙888完全一致，但不知道是失误还是巧合。另外，高通和雷蛇联合推出了开发套件（类似样板机），掌机形态，6.65英寸120HzOLED，6000mAh电池。

骁龙8 Gen1、骁龙8cx Gen3、骁龙G3x Gen3、骁龙7c+ Gen3，高通的命名体系确实已经堪比USB-IF（大家还记得USB 3.2 Gen 2x2吗？）

关注我们的微博@爱搞机

关注我们的微信公众号：爱搞机（playphone）

当然，也关注我们的哔哩哔哩账号：爱搞机