骁龙898 真机曝光：1+3+4 三丛集，超大核 3.0GHz

按照往年的产品节奏，高通新一代旗舰 SoC 的发布时间已经临近，11 月 4 日爆料达人“数码闲聊站”便在微博上曝光了搭载骁龙 898（传闻，非官方最终命名）的一款工程样机的真机图。

该样机通过 Device info HW 应用展示了骁龙 898 芯片的部分规格，芯片代号 SM8450，集成 8 核心 CPU，采用 1+3+4 三丛集架构，其中超大核（传闻为 Cortex X2）主频为 3.0GHz，三颗大核频率 2.5GHz，四颗小核频率 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。这一规格与此前的爆料完全相同。

根据早前爆料，骁龙 898 将会采用三星 4nm 制程工艺，近一年来采用三星工艺的旗舰芯片骁龙 888、Exynos 1080、Exynos 2100、谷歌 Tensor 的实际表现看，功耗方面都不甚理想，因此骁龙 898 这回可能也很难被乐观看待。

此外可以看到这台曝光的样机采用了曲面屏设计，曲率较小，下巴宽度也控制得比较窄，虽然许多关键信息被抹除，不过不少猜测认为该工程样机可能是小米 12。

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