11 月 8 日消息，近日高通官方公布今年的骁龙技术峰会将于 11 月 30 日至 12 月 2 日举行，不出意外的话新一代旗舰 SoC——外界传闻的骁龙 898（SM8450）将在届时正式发布。

根据已经流传出来的消息，骁龙 898 平台将采用三星 4nm 制程工艺，CPU 为 1+3+4 三丛集架构，集成 1 颗 3.0GHz X2 超大核、2 颗 2.5GHz 大核及 4 颗 1.79GHz 小核，GPU 为 Adreno 730，基带可能将集成最新的 X65；GeekBench 跑分在单核 1200/多核 3900 分级别。

经历了一整年的“火龙”888 后，机圈最关心的可能还是新一代 SoC 的功耗和发热，不过从最新透露的消息看并不乐观。

联想产品经理“林林-一枝小白兔”11 月 7 日发了一条微博“新款大火炉...手机要发挥出平台性能也越来越考验散热了”，被认为暗指骁龙 898 能耗表现上仍无太大改善。今年 8 月博主“数码闲聊站”也曾调侃 SM8450 样片“一如既往地热，不过好在又是冬季上市”。

从骁龙 898 的发布节奏来看，首批机型大概也会与去年类似在年底至明年春节前上市。根据最新消息，除了可能会在年底前发布的小米 12 以外，联想也将加入首发骁龙 898 的行列，其旗下的摩托罗拉品牌已经宣布将推出一款名为 moto edge X 的旗舰新机，传闻将搭载骁龙 898 芯片。

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