10 月 27 日高通宣布推出四款全新的 SoC 产品,包括骁龙 778G+ 5G、骁龙 695 5G、骁龙 480+ 5G 以及骁龙 680 4G。
其中骁龙 778G+ 从命名便不难看出是基于骁龙 778G 的升级款,采用台积电 6nm 制程工艺,基于 A78 的 Kryo 670 CPU 大核频率由 2.4GHz 提升至 2.5GHz,GPU 仍为 Adreno 642L,具体有无提升 GPU 频率官方并未提及;集成 X53 5G 基带及 FastConnect 6700 WiFi/蓝牙子系统,支持 WiFi 6E 及蓝牙 5.2。
骁龙 695 也采用 6nm 工艺打造,集成 8 颗 Kryo 660 CPU 核心,最高频率 2.2GHz,GPU 为 Adreno 619,集成了峰值下行速率 2.5Gbps 的 X51 5G 基带。
骁龙 480+ 则是基于骁龙 480 的小幅升级,采用三星 8nm 工艺,八核 Kryo 460 CPU,两个基于 A76 的大核频率由 2.0GHz 提升至 2.2GHz,GPU 为 Adreno 619,集成 X51 5G 基带。
骁龙 680 虽然是一颗 4G SoC,不过也用上了 6nm 制程工艺,集成八核 Kryo 265 CPU,最高频率 2.4GHz,GPU 采用 Adreno 610,其 X11 LTE 基带峰值下行速率为 390Mbps。
高通官方称上述四款新的移动平台预计将于今年第四季度投入商用,小米已确定将推出搭载骁龙 778G+ 及骁龙 695 的机型,OPPO、vivo、荣耀以及 HMD(诺基亚)也将带来相关的终端机型。
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