5 月 13 日消息，联发科今天下午发布了一款全新的中端 5G SoC 天玑 900。

基础规格方面，天玑 900 和天玑 1100/1200 一样采用台积电 6nm 制程工艺，CPU 部分集成了 2 个 2.4GHz 的 A78 大核以及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G68 MC4（G68 即采用 1 到 6 个核心的 G78），还集成了联发科第三代 APU。

相机方面支持最高 1.08 亿像素传感器，具备硬件级 4K HDR 视频录制引擎。

通信方面，天玑 900 集成的 5G 基带支持 5G 双载波聚合、5G+5G 双卡双待、双 VoNR 等特性，4G 则支持到 Cat.18。

其它外围规格方面，天玑 900 支持 UFS 3.1 闪存及 LPDDR5 内存（天玑 1200 感受到背刺），最高 120Hz 刷新率的 FHD+ 屏幕，支持 WiFi 6（2×2 MIMO）以及蓝牙 5.2。

联发科官方表示，搭载天玑 900 的终端设备将于第二季度上市，而目前传闻首发的机型为 OPPO Reno6 标准版。

从目前公布的纸面参数来看，天玑 900 的 CPU 理论性能应该强于骁龙 768G，不过应该打不过拥有 4 颗 A78 大核的骁龙 780G，去年天玑 700/800 系芯片广受厂商青睐，今年在中端 5G 手机市场应该也有不少机型会选择天玑 900。

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