5 月 6 日消息，近日外媒 91Mobiles 曝光了华硕旗舰新机 Zenfone 8 系列的渲染图及参数规格。

爆料称，Zenfone 8 系列将分为 Zenfone 8 Flip 和 Zenfone 8 两个型号。其中大的这款 Zenfone 8 Flip 的“Flip”指的不是折叠屏，而是与前代产品一样的翻转式摄像头模组设计，这一设计从前年的 Zenfone 6 沿用至今，这使得 Zenfone 8 Flip 依旧保持正面完整无开孔全面屏的观感，不过整机也重达 230g，厚度 9.5mm。

Zenfone 8 Flip 配备一块 6.67 英寸、FHD+ 分辨率、90Hz 刷新率的 AMOLED 屏幕，搭载骁龙 888 SoC，8+256GB 存储，内置 5000mAh 电池，支持 30W 快充；由电机驱动的翻转式后摄模组兼有前摄功能，配备 6400 万像素主摄、800 万像素超广角以及 1200 万像素微距三摄。

Zenfone 8 则是一款小尺寸型号，采用常规的挖孔屏设计，整机重 170g，厚度为 9mm，配备 5.92 英寸 FHD+ 屏幕（爆料未提及屏幕材质及刷新率），搭载骁龙 888，8+128GB 存储，内置 4000mAh 电池并支持 30W 快充，后置 6400 万+1200 万双摄。

据悉，Zenfone 8 系列将于 5 月 12 日发布。

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