消息称 Beats 耳机将采用联发科芯片

2 月 1 日消息，台媒《经济日报》今天披露，联发科已成功打入苹果旗下耳机品牌 Beats 的供应链，并预计今年 2 至 3 月联发科将开始向 Beats 出货耳机芯片。联发科方面则对此回应称：无法评论。

若消息属实，这也将是联发科首度打入苹果旗下产品的供应链。《经济日报》分析称，随着 iPhone 12 系列开始不再附赠有线耳机，Beats 产品将可能成为苹果主打添购耳机的主力，而这将给作为上游厂商的联发科带来巨大商机和业绩增长动力。

同时，在为苹果所收购后，Beats 近几代无线耳机产品均搭载苹果自研芯片（包括 W1、H1），若将联发科纳入 Beats 供应链，则透露出苹果对部分产品的价格策略转向，对于性价比更为敏感。此外，双方接下来的合作会不会拓展到苹果核心的手机等业务也值得观察。

据悉，联发科此次是通过其所收购的络达科技获得的订单，络达近几年一直主攻 TWS 耳机芯片领域，不少山寨 AirPods 的 TWS 产品即是采用络达的芯片方案。

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