真无线蓝牙耳机的火爆，离不开上游厂商提供的芯片方案。而高通在12月16日晚，发布了最新的中端蓝牙音频芯片高通QCC305x SoC系列。这个蓝牙耳机芯片方案，最大的特色在于支持全天候的语音唤醒，以及支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，可以让一台手机同时连接多个蓝牙耳机或蓝牙音箱等音频接收设备。

高通宣称QCC305x支持的音频技术包括：

• 音频共享(蓝牙LE Audio标准)，一部手机能同时与多个无线接收设备共享音频

• 支持全天候语音唤醒

• 高通自适应主动降噪（ANC），减小耳塞佩戴贴合度及不同使用场景导致的体验差异

• 高通aptX™ Adaptive，支持96KHz

• 高通aptX™ Voice和高通cVc™回声消除与噪音抑制（通话降噪）

  
  

现在官网已经有其中的QCC3056蓝牙芯片规格介绍：WLCSP封装，尺寸4.38 x 4.26 x 0.4mm，94个针脚，蓝牙5.2，蓝牙LE Audio标准、双核32位最高80MHz的CPU+双核120MHz可配置Kalimba™DSP（从ROM运行）。

高通官网的蓝牙耳机公版方案（模特用竟然是iPhone）

估计明年会有不少蓝牙降噪耳机会用上这套新方案，就是不知道明年的新品价格和续航会不会有改善。

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