联发科天玑 700 发布:强化 CPU 性能
联发科天玑 700 发布:强化 CPU 性能
2020-11-11 12:06

11 月 11 日消息,联发科如今的中端 5G 芯片阵容可以说是让人看花眼,什么天玑 1000L、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720,刀法深得老黄真传,今天他们又推出了一款入门级 5G 芯片天玑 700。

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天玑 700 采用台积电 7nm 制程工艺,CPU 部分集成了 2 个 2.2GHz 的 A76 大核及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 则为 950MHz 的 Mali-G57 MC2,采用集成 5G 基带设计,支持双模 5G、5G 双载波聚合及 5G 双卡双待,最高下行速率 2.77Gbps;ISP 最高支持 6400 万像素摄像头。

外围支持方面,天玑 700 支持最高 2520 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的屏幕,支持 LPDDR4X 内存及 UFS 2.2 闪存,支持 WiFi 5 及蓝牙 5.1。

联发科天玑 700 发布:强化 CPU 性能

相比此前推出的天玑 720(2 × 2.0GHz A76,6 × 2.0GHz A55,Mali-G57 MC3),这次的天玑 700 CPU 大核主频由 2.0GHz 提升至 2.2GHz,CPU 性能有所强化,不过 GPU 则是砍掉了一个核心,算是有所取舍。

随着天玑 700 的推出,接下来千元乃至百元价位段的 5G 手机将进一步得到普及。



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