7 月 23 日消息，联发科今天上午发布了全新的天玑 720 5G SoC，至此在天玑 1000、天玑 800 系列之外联发科又开出了一条全新的天玑 700 系列产品线。

天玑 720 采用台积电 7nm 制程工艺打造，核心规格方面其 CPU 部分集成 2 颗 2.0GHz 的 A76 大核及 6 颗 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 采用 Mali-G57 MC3；支持 LPDDR4x 内存（最高 12GB 2133MHz）和 UFS 2.2 闪存。

显示方面支持 HDR10+，最高 2520 × 1080 分辨率及 90Hz 刷新率；ISP 最高支持 6400 万像素传感器；集成语音唤醒（VoW）功能，可最大限度降低语音助理的待机功耗。

天玑 720 集成有 5G 基带，支持 Sub 6GHz 频段的 5G 网络，SA/NSA 双模，峰值下行速率 2.3Gbps，支持 5G 双载波聚合；WiFi 部分仅支持到 WiFi 5 标准。

联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。

（1699 元起售的荣耀 30 青春版是目前售价最低的天玑 800 机型）

此前有报道称，得益于天玑系列芯片在国内厂商中受到的欢迎，联发科已经分三波向台积电追加芯片订单。

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