相比 PC 处理器领域的两强相争，目前移动端 SoC 领域大体上仍处于多强并存的格局，高通据有半壁江山，苹果、三星、华为海思、联发科各自占据一定的份额。而最近来自外媒 Slashleaks 的消息称，AMD 也有意加入这一战局，或将推出一款名为 AMD Ryzen C7 的移动端 SoC。

Slashleaks 还贴出了这款 Ryzen C7 芯片的详细规格爆料图，根据爆料，Ryzen C7 将采用台积电最新的 5nm 制程工艺，CPU 采用八核心规模，包括 2 颗 ARM 最新的 Cortex-X1 超大核，主频高达 3.0GHz，2 颗主频 2.6GHz 的 Cortex-A78，以及 4 颗主频 2.0GHz 的  Cortex-A55；GPU 则采用四核心 Radeon RDNA 2，频率 700MHz，支持光追及可变速率着色技术，据称性能超出高通 Adreno 650 达 45%，支持 2K 144Hz 屏幕。

此外，Ryzen C7 还支持 LPDDR5 内存、UFS3.1 闪存、WiFi 6、蓝牙 5.1，采用联发科的 5G 基带。

从规格上看，这颗 Ryzen C7 着实惊人，不过两颗 3.0GHz X1 核心的存在也有些让人担心其功耗表现是否适合移动设备使用。有意思的是，最初爆料的 Slashleaks 目前已经删除了这则报道。

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