高通被苹果“挖墙角”，未来iPhone核心芯片都是自研的

爱搞机11月16日消息，据外媒报道，有消息人士透露，苹果正在美国圣地亚哥（高通总部所在地）招聘一批工程师，以便提升他们在AI芯片、无线芯片和通信基带（调制解调器）领域的能力。这表明苹果正在尝试减少对外部供应商的依赖，可能我们在2020年就能看到带有苹果自研5G芯片的新iPhone。

报道称，由于苹果和高通目前有专利纷争，两家公司的关系最近不太好，在和高通合作多年后，苹果甚至选择英特尔作为2018年新iPhone的唯一通信基带供应商，这也导致了iPhone XS系列的信号变得更差了，不少用户直呼受不了。

苹果这一挖墙脚的举动预示着，可能英特尔和苹果的合作也不会长久，因为苹果开发出自家的基带并且量产后，就不需要外购英特尔的同类产品了，未来iPhone的所有核心芯片都是苹果自研的。

此前有外媒报道，三星正在开发5G版的Galaxy S10，该机型只用自家的Exynos 9820处理器和Exynos 5100基带，这会让高通的收入进一步受影响。

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