近日外媒Android HITS曝光了小米Max 3的手机壳,从第一张图片可以看出,新机将支持后置双摄,并且采用与小米MIX 2S一样的竖排设计,由于没有闪光灯开孔,小米Max 3的闪光灯应该处于双摄像头中间,后置的指纹模块相对于大屏手机来说更方便用户使用。
而在第二张图片里面我们看到小米Max 3顶部有三个开孔,其中两个为耳机插孔与红外发射器,第三个开孔或许是为降噪麦克风准备,机身底部依旧是USB接口,麦克风和扬声器。
据悉,小米Max 3可能搭载骁龙635或者骁龙660处理器,有3GB+64GB、4GB+128GB两种存储组合可选,电池容量应该在5500毫安时左右,该机还将配备一个6.99英寸的18:9显示屏,预计售价270美元(折合人民币1696元)。
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