日前，高通在媒体沟通会上正式发布了全新的 X24 基带。

目前商用了的 Kirin 970 达到了最快 1.2Gbps 的下行速度，而高通骁龙的 X24 LTE 调制解调器则可达到 2Gbps，除了是全首款宣布的 7 纳米芯片之外，还是全球首款宣布的 14 纳米射频芯片以及 7x 载波聚合。上一代的 X20 最多可以使用 5 个载波聚合，最多可做到 12 层，每层 100Mbps，共计 1.2Gbps，而 X24 最多可以使用 7 个载波聚合，每个可使用 4 x 4，所以手机最多可以做到 4 个天线，20 层有着各式各样的组合。

高通表示在 2018 年底就会推出首批搭载 X24 基带的硬件产品，最高速度 2Gbps，飞一般的速度！

此外，高通还推出了面向 MDM9206 的高通 LTE loT SDK，预集成对物联网云服务的支持，可快速实现商用，而且极具成本效益，可带来大量的生态链成员，应用于各种产品。

高通在会上还提到了此前发布过的 X50 5G 基带，相比以往的 X16、X20 基带，所带来的提升不仅仅只是“快”这么简单，日后可应用于手机、智能家居、智慧城市、汽车等领域，实现真正的物联网。

5G 可以减少网络延迟、增强本地运算以及带来逼真的 VR 游戏体验等等。而通过采用骁龙 X50 调制解调器，下行可达 4.51Gbps，而在运营商合作伙伴方面，高通拥有：中国移动、中国电信、中国联通、AT&T、沃达丰等等，而在硬件方面，也有华硕、HTC、小米、OPPO、索尼等 OEM 厂商，预计将在 2019 年发布支持 5G 的硬件设备，届时可带来飞一般的提升。

高通还推出了面向企业和 loT 供应商的可信芯片组服务——无线边缘服务，它是内置于硬件的信任环境，而且与现有 DM 解决方案适配的即插即用，产品使用周期中也完全不需接触设备既实现的管理。

而且现在全球 18 家移动运营商选择 Qualcomm 骁龙 X50 5G 调制解调器支持 2018 年 5G 新空口移动试验，进行商业验证并推出商业部署业务，例如在香港，室外覆盖率超过 75%，也有超过 50% 用户的网速高于 1Gbps。

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